无铅电脑波峰焊(生产电子产品必须的设备---波峰焊)
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无铅电脑波峰焊(生产电子产品必须的设备---波峰焊)
在电子产品生产过程中，需要有一个批量上锡的过程，以提高生产效率，这个时候就要用到一个设备波峰焊，当然除了一些高集成度的产品之外，例如手机。
今天我们就来看一下什么是波峰焊，为什么波峰焊工艺在电子产品的生产过程中经久不衰？
现在的波峰焊设备基本上都已经实现了电脑化控制，现在比较常见的大多都是双波峰焊接。
波峰焊是将锡融化，再通过泵的作用下，形成锡波浪，当装有电子元器件的PCb板流过波浪时，实现电子元器件自动焊接到PCb板上。
波峰焊机的结构组成：
波峰焊主要由传输系统，助焊剂喷涂系统，预热系统，波峰焊接系统，控制系统，操作台组成。
在使用过程中焊接温度，焊接时间也就是链速，以及助焊剂的喷涂和选用成为至关重要的关键点。
波峰焊温度曲线，成为了波峰焊使用过程中最重要的技术点。对于无铅产品，目前的焊接温度基本上都在250~260度之间，焊接时间在10秒左右。
助焊剂涂覆系统的目的，就是要实现将助焊剂自动而高效地均匀涂覆到PCB的被焊面上去。一般采用的喷雾涂覆方式为直接喷雾涂覆系统，其由助焊剂存储罐、喷雾头、气流调节器组成。
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