无铅环保锡膏(SMT无铅低温锡膏的特性及应用注意事项)

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无铅环保锡膏(SMT无铅低温锡膏的特性及应用注意事项)

无铅低温锡膏固名思义就是无铅锡膏系列中,熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片用的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要使用贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。以保护不能承受高温回流焊焊接的元件和PCB板很受LED行业欢迎。其合金成份为SnBi(sn42bi58),锡粉颗粒度介于2545um之间。

无铅低温锡膏的特性:

无铅低温铅膏推荐曲线

1、熔点低、熔点138℃,不需要较高的回流温度,对散热器的热管焊接不会因温度过高而导致热膨胀或变形。

2、完全符合SGS环保标准,焊后残留物极少,松香颜色较少,无需清洗,无腐蚀性。

3、优良的印刷性,可按工艺要求调整粘稠度,即使用较细的针管也能顺利点涂。消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

4、良好的润湿性和焊接性能,焊点光亮均匀饱满,有效防止虚焊和假焊。

5、回焊时无锡珠和锡桥产生。

6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长。

7、适合较宽的工艺制程和快速印刷,可适用于不同档次的焊接设备的要求。

8、先进的保湿技术,粘力持久,不易变干。

9、工艺范围广,可采用印刷或涂覆及针筒点涂工艺。

适用范围:散热器焊接行业、LED行业及纸板工艺。

几种常用曲线对比

无铅低温焊锡膏使用及注意事项

锡膏回温:锡膏通常是在冰箱中贮藏,温度一般在510℃左右,使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室(4小时)停工时未用完的锡膏不应放回原罐中,而应单独存放。

工作环境:温度2025℃,相对湿度低于70%。

搅拌时间:建议手工搅拌在35分钟左右,机器搅拌1-3分钟左右。

包装:500g/瓶 也可按客户要求提供针筒包装。

管装锡膏


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