无铅焊接的技术难点(无铅回流焊温度特点和解决方法)
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无铅焊接的技术难点(无铅回流焊温度特点和解决方法)
无铅回流焊接是在SMT工业组装基板上把无铅锡膏形成焊接点的主要方法，在SMT无铅工艺中，无铅回流焊接是核心工艺。无铅回流焊接相比与含铅的回流焊接比较复杂些，广晟德这里分享一下无铅回流焊温度特点和解决方法。
SMT生产线
1、 较高的熔点急剧缩小了工艺窗口，铅锡焊料的熔点是183℃，其完全液化的温度为205℃-215℃，而印刷电路板的极限温度为230℃-240℃，现存的工艺余量为15℃-35℃；常用的无铅焊料的熔点是217℃-220℃，其完全液化温度为225℃-235℃，由于PCB板的板限温度没有改变，工艺余量就缩小到5℃-15℃，如果狭窄的工艺余量要求回流焊炉现具有很高的重复精度，以及具有严密的电路板表示温差。
十温区无铅回流焊机
2、 液化时间加长：传统的有铅焊膏的液化时间为40s-60s；无铅焊膏的液化时间一般为60s-90s。
3、以下是无铅回流曲线与传统含铅锡膏曲线的差异。
含铅回流焊温度曲线
无铅回流焊温度曲线
上图中可以看出无铅回流焊如果保证液化时间以及液化温度就必然会有很高的峰值温度大概260℃，这必然会对PCB板和元件造成热冲击甚损坏。
解决方法：
①熔锡前助焊剂的预热温度不变；
②使用2个以上加热温区做焊接温区；
③各立温度尺寸减小，同时增加加热区数量，便于工艺调整；
④相同生产能力情况下尽量缩短加热区的总体尺寸，以减小氧化；
⑤推荐使用氮气保护工艺（非必要）；
⑥设计新型的中间支撑装置，减小由于中间支撑装置而带来的分布偏差变大的问题。
http://www.huiliuhan.cn/show-211-105.html
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