无铅喷锡工艺(有铅喷锡与无铅喷锡的优点与缺点?)

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无铅喷锡工艺(有铅喷锡与无铅喷锡的优点与缺点?)

1、 可焊性

无铅工艺熔点在218度,而有铅喷锡熔点在183度,无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差,焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低,对电子产品的热损坏较小,且PCB表面更光亮。

2、成本差异

无铅工艺中,波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线,导致成本提高了约3倍;回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。

在PCB打样中,喷锡板是一种常见类型的PCB板,广泛应用于各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品

是把PCB板浸入熔化的焊锡池中,这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖,然后通过热风切刀将板上多余的焊锡移除。

喷锡后的电路板焊接强度和可靠性较好

1、元器件焊接过程中湿润度较好,上焊锡更容易。

2、可以避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化。

缺点:

不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件,因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB打样中容易产生锡珠,对细间隙引脚元器件较易造成短路。

使用于双面SMT工艺时,因为第二面已经过了一次高温回流焊,极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点,造成表面更不平整进而影响焊接问题

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