无源光电传感器(新信号出现？巨额资金密集流入传感器产业)
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篇首语：岁寒，然后知松柏之后凋也。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了无源光电传感器(新信号出现？巨额资金密集流入传感器产业)相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
无源光电传感器(新信号出现？巨额资金密集流入传感器产业)
本期8月传感器行业融资月报，包括图表、公司融资金额、融资轮次和投资方等多类信息。希望为关注传感器产业发展的人士提供有价值的信息和内容。
编辑｜感知芯视界
据感知芯视界编辑部不完全统计，8月共有26家传感产业链相关企业获得融资/上市/上市申请受理。
以下是2022年8月的传感器行业融资月报图表（排名不分先后，可点击放大）：
01
汇成股份成功上市
南麟电子、云里物里冲刺北交所
| 国内显示驱动IC封装出货量第一！汇成股份成功登陆科创板
8月18日，汇成股份正式登陆科创板资本市场。此次上市，汇成股份首发募资15.64亿元，分别用于投资12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目和补充流动资金。
资料显示，汇成股份成立于2015年，专注显示驱动芯片封装测试领域，所封测的芯片主要系日常使用的消费电子设备，未来向CMOS影像传感器、车载电子等新兴领域拓展。
| 南麟电子北交所IPO！募资6.20亿进行车用芯片研发等
8月12日消息，南麟电子北交所IPO进入第二轮审核问询。南麟电子成立于2004年，长期专注模拟和数模混合集成电路及功率器件研发、设计和销售。
此次南岭电子赶赴北交所上市，拟募集6.20亿元。其中将花费1.27亿元建设的研发中心，则主要是为了开展对高性能放大器及数模转换器、嵌入式智能运动控制平台、电流传感器芯片设计和封装技术研发等多种芯片产品的设计研发工作。
| 云里物里北交所IPO！7成收入来自蓝牙传感器
8月26日，AIoT厂商云里物里北交所IPO进入第二轮问询。问询过后将进入上会审核阶段。
此次云里物里选择在北交所冲刺上市，拟募资1.89亿元，用于物联网智能硬件产品智能生产基地建设项目等。2007年云里物里在深圳诞生，目前主营产品为蓝牙传感器、蓝牙模组、4G模组、WiFi模组、物联网网关、电子标签等。
02传感技术研发企业吸金能力强 15家融资过亿
据感知芯视界梳理发现，8月传感行业融资企业中，成立3年左右的新星企业共有13家，占据总融资企业数量50%。
除融资金额显示未披露和拟上市企业以外，共有15家企业融资达到亿元级别，其中IPO上市企业，汇成股份募资15.64亿人民币。
本月获得融资的专注各类传感器技术和产品研发企业共有15家。本期融资月报详情内容将聚焦专注传感器技术领域类融资企业，梳理如下：
|MEMS智能传感器企业，明皜传感完成数亿元D轮股权融资
8月10日，明皜传感完成数亿元D轮股权融资，本轮融资由上汽集团旗下尚颀资本领投。明皜传感是一家MEMS传感器研发商，专注于MEMS传感器的研发、设计和生产，并提供相关技术服务。公司致力于为消费电子、汽车电子、工业自动化以及航空等领域提供所需的产品和集成方案。
|近传感模拟计算AI芯片公司「每刻深思」获近亿元Pre-A轮融资
8月17日消息，近传感模拟计算AI芯片公司「每刻深思」获得近亿元Pre-A轮融资。此前，每刻深思曾获得来自力合创投和丰元资本的天使轮投资。每刻深思基于传统CMOS技术进行数模混合计算，主要产品为高能效、低能耗的智能感知芯片及模组。
|纵慧芯光获禾赛、速腾聚创战略入股，比亚迪追加投资
8月5日，纵慧芯光完成战略融资。纵慧芯光主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品，可应用在3D感知、虚拟现实、增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域。
|奥凌科完成千万元天使轮融资 或将切入AIoT赛道
8月3日，奥凌科完成千万元天使轮融资，奥凌科是一家AIoT芯片研发商，提供覆盖AIoT全领域需求的数据连接、定位感知和传感器芯片产品，包括RF SoC（射频系统集成芯片）、定位/感知传感器芯片等。
|黑芝麻智能宣布完成C轮和C+轮融资：募资总规模超5亿美元
8月8日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布完成C+轮融资，至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。黑芝麻智能是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片研发商，主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉。
|鉴智机器人完成亿元人民币级别的A轮融资第二次交割
8月15日，鉴智机器人完成亿元人民币级别的A+轮融资，鉴智机器人是一家自动驾驶传感器研发商，该公司以“基于软硬协同优化，构建机器人传感器计算与智能大脑”为愿景，专注自动驾驶传感器计算与下一代自动驾驶方案的研发和推广。
|农业物联网企业小雨农智A轮融资获顺为资本独家投资
8月26日，小雨农智完成A轮融资，金额在数千万人民币，小雨农智是一家致力于智慧农业的高新技术企业，智慧芽数据显示，小雨农智近期主要专注于温湿度、温湿度传感器、实时采集、卷膜器、通风口等技术领域。
| 清华大学灵动芯光完成数千万元天使轮融资
8月23日，灵动芯光完成数千万元人民币天使轮融资，灵动芯光是一家硅基光电集成芯片设计与应用服务商，灵动芯光专注于以氮化硅材料为基础的硅基光电集成芯片的设计开发，共有两大类产品，一类是分布式光纤传感系统的核心光电子器件。另一类产品是高线性调频连续波(FMCW)激光雷达光源产品。
| 无源物联网企业飞英思特科技完成数千万元A轮融资
8月26日，飞英思特科技完成数千万元的A轮融资。飞英思特科技是一家新创立的高新技术企业，自主研发基于环境取能的无源传感芯片，边缘人工智能和机器学习框架。围绕无源智能传感技术打造低功耗的人工智能系统。
| 为激光雷达研发核心芯片，米芯光科完成天使轮融资
8月26日，米芯光科获得暾澜投资天使轮融资，投后估值近亿元。米芯光科是一家以车用激光雷达半导体芯片为核心产品的技术型、国际化科创公司。
| 专注于微波/毫米波芯片领域，迈矽科完成近亿元融资
8月25日，迈矽科完成近亿元融资。迈矽科是一家微波及毫米波芯片研发商，专注于77GHz毫米波防撞雷达芯片、5G毫米波移动通信芯片、150GHz的毫米波芯片的研发与测试服务，满足用户对毫米波频段的需求。
| 德睿智芯获近亿元A+轮融资，聚焦数字阵列雷达核心模组等
8月15日，德睿智芯完成近亿元A+轮融资。德睿智芯是一家数模混合信号芯片研发商，聚焦数字阵列雷达核心模组及高端数据转换器芯片研制，交付具备完全自主知识产权的软硬件产品，主营业务产品为有源相控阵雷达DAM模组、高性能数据转换器芯片等产品。
03半导体制造装备3家企业融资过亿 后道封装成亮点
据感知芯视界梳理发现，8月传感行业融资企业中，其产业链中的制造设备端企业共有5家，初未披露以外，苏州桔云、胜达克半导体、隐冠半导体3家融资过亿。优睿谱聚焦半导体前道量测，胜达克半导体、世禹机械专注在后道封测端。
|优睿谱完成数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量测设备
8月31日，优睿谱宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由弘卓资本领投，银珠资本、南京信达诚惠及合肥众余等跟投。
优睿谱成立于2021年，致力于打造高品质的半导体前道量测设备。2022年6月初，优睿谱首台半导体专用FTIR（傅立叶变换红外光谱）测量设备Eos200交付客户，这是国内半导体量测设备公司首次实现FTIR设备交付。
|至正股份拟收购苏州桔云51%股权 向半导体设备领域拓展
至正股份8月31日公告表示，8月30日，公司与SUCCESS FACTORS LIMITED签署了《收购意向协议》，拟以现金方式收购SUCCESS FACTORS LIMITED持有的苏州桔云科技有限公司51%股权，交易作价暂定为不超过1.4亿元。
苏州桔云主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，能提供半导体湿法工艺流程所需的大部分设备，主要产品包括清洗机、刻蚀机、涂胶显影机、去胶机、烘箱、分片机等，产品线较为丰富。其自主研发的清洗机在集成电路后道先进封装领域技术水平相对领先。
|胜达克半导体完成亿元级融资
半导体设备及配件研发商胜达克完成亿元级融资，胜达克半导体科技（上海）有限公司成立于2016年，是一家专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商。
胜达克旗下产品主要用于满足国内外半导体封装测试厂商对集成电路封装测试及其他机械自动化生产需求，从而提升半导体封装及测试环节的生产效率，保证半导体的成品质量与应用效果。
|世禹机械完成A+轮融资，半导体封装测试设备研发制造
8月12日，上海世禹精密机械获得A+轮融资。上海世禹精密机械有限公司，是一家从事半导体封装测试设备研发制造的高新技术企业。公司致力于线路板/半导体/平板显示等三大工业领域，公司主要产品包括晶圆研磨减薄类设备，芯片贴装类设备等。
|隐冠半导体完成约2亿元战略融资，持续深耕半导体设备核心零部件研发
8月17日，隐冠半导体获得约2亿人民币战略投资，据悉，本次战略轮为隐冠半导体的第三轮融资，将助力隐冠持续深耕半导体设备核心零部件研发，加速产线产能建设，开拓市场及集聚人才。隐冠半导体成立于2019年，专注于半导体装备关键核心零部件研发，公司团队建立了完备的精密运动装备、传感器、执行器技术研发体系。
相关参考
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