无损探伤设备(有哪些方面可以使用X-RAY检测设备实现无损检测?-智诚精展)
Posted
篇首语:千磨万击还坚劲,任尔东西南北风。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了无损探伤设备(有哪些方面可以使用X-RAY检测设备实现无损检测?-智诚精展)相关的知识,希望对你有一定的参考价值。
无损探伤设备(有哪些方面可以使用X-RAY检测设备实现无损检测?-智诚精展)
随着智能终端设备和智能汽车等电子产品的兴起,芯片封装的小型化、高密度和各种新型封装技术越来越完善,X-RAY检测技术在电路组装中,检测质量的比重越来越大,甚至起到了决定性的作用。
电子元器件加速向精细化、小型化、复杂化发展后,很多从事电子元器件的制造企业为了保障出现缺陷的产品被及时发现,保证产量的X-RAY检测设备为企业产品的检测起到了有力的支撑。
X-RAY检测技术广泛应用于以下特殊行业的检测,如SMT、LED、BGA、CSP检测、倒装芯片检测、半导体检测、封装元器件检测、锂电池行业检测、电子元器件检测、汽车零部件检测、光伏行业检测、铝压铸模铸件检测、成型塑料检测、陶瓷制品检测。
对于一些无法通过外观检测到内部的元器件产品,可以利用X-RAY检测设备进行无损检测,因为X-RAY穿透物质的密度不一样,所以带来的光强度也不一样,X-RAY检测可以将这些不同的光强度形成相应的影像,如此一来就可以清晰的显示出待测物品内部的结构情况,从而实现在不破坏待检物品的情况下,百分百无损的检测出被测物体内部的缺陷问题。
深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修台设备制造商。由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立,凭借专业水平和成熟的技术,在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。
相关参考
探伤机怎么使用(如何进行X-RAY检测机安全操作?-瑞茂光学)
x-ray检测机怎么用?怎样安全操作?很多人买回去后都不知道怎么操作,今天小编就给大家分享安全操作x-ray检测机的步骤,一起来看看吧。1.关好机器前后门;2.打开机器的电源开关,进入预热模式需要12分钟;3.在预热过程中,...
常用的检测设备有哪些(X-RAY检测设备适用于半导体检测吗?-卓茂科技)
X-RAY检测设备适用于在半导体检测中吗,答案是肯定的,今天小编带大家详细了解一下。X-RAY检测设备可以用于检测半导体的内部结构、外形、尺寸等信息,可以进行深度检测,可以检测到半导体中的基本元素,可以发现半导体...
汽车发动机检测设备有哪些(X-Ray检测设备原理概述及应用领域-卓茂科技)
...体内部的结构和形状,是一种非常有用的检测工具。X-Ray检测设备的重要应用领域包括:电子制造行业、汽车制造行业、航空航天行业、医疗行业等。它可以用来检测内部的电路板,机械器件,金属零件,弹性体等物体内部结构...
数据采集系统有哪几部分组成(浅析x-ray在线检测设备的基本结构组成-卓茂科技)
x-ray在线检测设备由以下结构组成:1.X射线源:X射线源是x-ray检测设备中最重要的部分,也是x-ray检测设备的核心部件。X射线源可以发出不同能量的x射线,可以用来检测不同类型的样品。X射线源的性能主要取决于x射线的种类、...
梳理机中各部件的作用原理(X-ray在线检测设备的组成结构是什么-深圳智诚精展)
随着通信、计算机、消费电子等科技的发展,x-ray检测设备也得到了飞速的发展,并且受到了广泛的应用。X-ray检测技术作为一种新的工艺方法和分析技术,可以在不损坏产品的情况下检测到肉眼无法发现的缺点,从而反映产品...
检测漏料盘点设备(为什么极力建议购买X-ray点料机?-卓茂科技)
随着智能X-RAY点料技术的不断更新和完善,目前各种材料的库存准确率高达99.99%,x-ray点料机进入市场,就深受大家喜欢,在观望的朋友赶紧入手吧。那么为什么极力建议大家购买x-ray点料机呢?与传统点料方式对比传统点料的方...
游标卡尺清理设备(x-ray检测仪有效检测倒装焊元器件的返修工艺-卓茂科技)
...面位于元器件下方不可视,因此在检验时必须用专用X-RAY设备进行检测。随着倒装焊
游标卡尺清理设备(x-ray检测仪有效检测倒装焊元器件的返修工艺-卓茂科技)
...面位于元器件下方不可视,因此在检验时必须用专用X-RAY设备进行检测。随着倒装焊
激光焊接机常见故障(X-ray检测设备如何检测BGA焊后缺陷?-深圳卓茂科技)
使用球栅阵列封装(BGA)质量检验和控制部门带来的问题:焊后安装质量如何检测?由于此类设备焊接后,检测人员无法看到包装材料下方的部分,因此目视焊接质量变为空谈。其他如板截芯片(OOB)倒装芯片安装等新技术也面...
激光焊接机常见故障(X-ray检测设备如何检测BGA焊后缺陷?-深圳卓茂科技)
使用球栅阵列封装(BGA)质量检验和控制部门带来的问题:焊后安装质量如何检测?由于此类设备焊接后,检测人员无法看到包装材料下方的部分,因此目视焊接质量变为空谈。其他如板截芯片(OOB)倒装芯片安装等新技术也面...