无压烧结碳化硅陶瓷(赛琅泰克：3D打印碳化硅陶瓷成功用于红外焊接)
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无压烧结碳化硅陶瓷(赛琅泰克：3D打印碳化硅陶瓷成功用于红外焊接)
近日，赛琅泰克（CeramTec）宣布其3D打印先进陶瓷已成功投入使用，比如其反应烧结（渗硅）碳化硅陶瓷（SiSiC）成功用于塑料焊接设备的辐射源。
德国塑料焊接设备商PolyMerge GmbH开发塑料红外焊接系统，该系统是采用非接触式的加热方法对塑料工件中止加热，两个待焊接的零件表面在红外线的映照下可疾速凝聚，经压合冷却后即粘接在一同，并可获得极高的焊接强度。碳化硅陶瓷兼具高导热性和导电性以及高性能陶瓷的高硬度和耐化学腐蚀，因此被用作红外焊接辐射源材料。
但是，红外焊接系统的核心辐射源必须针对特定产品进行制造，因此几何形状非常不同且复杂，并且生产数量也不多——这正是3D打印制造最擅长的，无须开模成本，每个单独的零件或小系列也可以经济地生产，并且意味着即便发生故障也可以在短时间内提供准确的更换。
除此之外，3D打印的生产方式也便于调整配方，本次案例中，按体积计从50%到40%到大约25%的纯硅，PolyMerge能够在其试验中选择最合适的变体，这确保了PolyMerge设备的更高效率，也代表了最佳的经济选择。
编译 YUXI
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