无功抓斗秤(xk3139(IND560仪表)托利多称重显示控制器)

Posted 2023-05-28

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所有芯片都从晶圆上分离后，我们需要将单独的芯片（单个晶片）附着到基底（引线框架）上。基底的作用是保护半导体芯片并让它们能与外部电路进行电信号交换。附着芯片时可以使用液体或固体带状粘合剂。

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并经特殊规划，很好地战胜抓斗作业中的剧烈晃动带来的计量不准确，主动完成每船、每节车皮和抓斗的计量作业,并主动打

印清单，归于-种高效,纯动态称重体系，累计计量精度静态+1%o≤动态≤+1 5%，此型号无功抓斗秤为本公司多年研制，全

新规划的新型产品。差异于老式型号，新型无功抓斗秤精度可达1. 5%0，远超国家标准。运用方便，计量精准。