放大镜夹具(BGA芯片元器件坏了怎么拆除焊死的BGA?)

Posted

篇首语:炒沙作縻终不饱,缕冰文章费工巧。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了放大镜夹具(BGA芯片元器件坏了怎么拆除焊死的BGA?)相关的知识,希望对你有一定的参考价值。

放大镜夹具(BGA芯片元器件坏了怎么拆除焊死的BGA?)

BGA芯片被广泛地运用到电子行业中,像服务器主板,智能终端,智能电器等都会使用到了,由于BGA对于精度要求较高芯片上面的元器件必须焊死在板子上面,这就造成了如果单一一个元器件坏掉了的话,没有专业的设备来进行返修,那么这个板子就要报废了。要知道有些主板价格是非常贵的报废并不是明智选择。那么BGA芯片元器件坏了要怎么拆除焊死的BGA呢,接下来小编给大家介绍一下拆除BGA芯片步骤。

BGA芯片元器件拆除步骤介绍:

BGA芯片拆除工具:热风枪用于拆除和焊接BGA芯片,如果想要精准控温,请使用智能数控热风枪,风枪的温度可以直接显示,有效控温。小刷子、放大镜、助焊剂、天那水或者是无水酒精、适用对应主板使用的夹具,还有相对应的喷嘴。这些都需要提前准备。当工具都准备好后,接下来就需要进行BGA芯片元器件拆除工作的重要步骤了,那就是温度曲线的设置,当然这个是使用BGA返修台来拆除BGA芯片才需要使用到的,如果是用热风枪拆的话不需要。

在拆卸BGA芯片前,要注意观察是否影响到周边元件,特别是使热风枪拆除芯片的时候要注意,在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团,这样可以降低温差。这种方法比较麻烦而且由于温度控制不精准,很容易把相邻BGA损坏。

确认BGA芯片间距没有问题后,就可以进行温度曲线的设置了。BGA返修台设置温度曲线分为预热、保湿、升温、回焊、降温等5个阶段,每个阶段不同起到的作用也是不一样的。

温度调节好后接着就是在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样可以帮助芯片下的焊点均匀熔化。在加热过程中及时调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片。注意:加热IC时要吹IC四周,不要吹IC中间,否则易把IC吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡。

通过以上步骤就可以轻松地把BGA芯片元器件拆除下来了。拆下来的焊盘和机板上一般都会有余锡,这时需要在线路板上加够的助焊膏,然后使用用电烙铁将芯片上多余的焊锡去除,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

通过以上步骤可以轻松把焊死的BGA芯片元器件拆除更换,从而节省成本降低报废率。

相关参考

焊接BGA芯片(如何更好的掌握BGA拆焊技术)

...片损坏或虚焊引起的。由于电子设备中使用BGA技术焊接的元器件越来越多,因此,只有更好地掌握BGA芯片的拆焊技术,才能适应未来电子设备维修的发展方向,如图1-57所示为打印机电路板中采用BG

热风枪bga焊接方法(初学者怎样拆、焊芯片)

...样像水的效果就有了,这样就会使锡浆均匀涂抹,从而使芯片各脚位焊接不容易连锡,镊子轻松调整脚位,原装效果就有了。如果锡浆涂抹多了,容易连锡。如果脚位有点连锡,用电烙铁带一下锡即可。①给要拆的器件涂抹无铅...

热风枪bga焊接方法(初学者怎样拆、焊芯片)

...样像水的效果就有了,这样就会使锡浆均匀涂抹,从而使芯片各脚位焊接不容易连锡,镊子轻松调整脚位,原装效果就有了。如果锡浆涂抹多了,容易连锡。如果脚位有点连锡,用电烙铁带一下锡即可。①给要拆的器件涂抹无铅...

激光焊接机常见故障(X-ray检测设备如何检测BGA焊后缺陷?-深圳卓茂科技)

...料下方的部分,因此目视焊接质量变为空谈。其他如板截芯片(OOB)倒装芯片安装等新技术也面临着同样的问题。而且与倒装芯片安装等新技术相比。BGA器件类似,QFP器件的RF屏蔽也阻挡了视野,使检查员看不到所有的点焊。为...

激光焊接机常见故障(X-ray检测设备如何检测BGA焊后缺陷?-深圳卓茂科技)

...料下方的部分,因此目视焊接质量变为空谈。其他如板截芯片(OOB)倒装芯片安装等新技术也面临着同样的问题。而且与倒装芯片安装等新技术相比。BGA器件类似,QFP器件的RF屏蔽也阻挡了视野,使检查员看不到所有的点焊。为...

热风枪贴片芯片焊接方法视频(修复焊接BGA芯片过程)

...享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点,得益于芯片的小型封装的优势,其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装(BGA)。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘,通过均匀的锡球与...

热风枪贴片芯片焊接方法视频(修复焊接BGA芯片过程)

...享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点,得益于芯片的小型封装的优势,其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装(BGA)。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘,通过均匀的锡球与...

热风台焊接芯片(雪诺实验室:第一次焊BGA封装芯片,心情紧张又刺激,不要翻车呀)

视频加载中...热风枪手焊BGA封装芯片

热风台焊接芯片(雪诺实验室:第一次焊BGA封装芯片,心情紧张又刺激,不要翻车呀)

视频加载中...热风枪手焊BGA封装芯片

液晶烧入器(CMOS芯片常见的LGA、PGA、BGA封装芯片鸿怡电子测试座socket)

...域实现了具有材料的关键技术的自主可控性,MEMS传感器芯片,CMOS读取电路、制冷机、杜瓦封装、整机制备的全产业链生产能力。以及配套的测试设备目前已相当成熟,特别是对于目前的CMOS封装相关的如LGA封装芯片测试座、PGA封...