收购电子库存呆料(库存压力大，IC设计厂开始解除长约)

Posted 2023-05-27

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收购电子库存呆料(库存压力大，IC设计厂开始解除长约)

近日中国台湾IC设计厂义隆公开坦言，提早解除和晶圆代工厂3年长约。这一消息引起半导体市场的担忧，也被认为是IC设计公司长约解除潮的开始。不过业内普遍认为，这早已经是不能说的秘密，是从去年底到今年初的一直发生的现象。

IC设计厂与晶圆代工厂之间的投单与合约各不相同，面对这半年多以来终端需求的疲弱态势，为了要让库存水位下降，获得喘息的空间，合约大多都有些调整。调整幅度来说，会依照双方之间的关系和投片量等等条件有所不同。

当设计厂没有投到合约所约定的量时，将会有估列相关赔偿损失的准备，无论是放在成本端，或是业外损失当中。市场也推敲，长约对于后续设计公司财报的影响数，不过合约仍依照双方之间的协定而定，像是投片量、提货的时间点、赔偿幅度等等，都需要看双方之间的协调。

虽然有取消长约的情况不过也有与晶圆代工厂依旧签署长约的设计厂商，这部分厂商大多是在产业规模较大、具一定地位的厂商，或是在产能吃紧时，也想要大幅扩张市占率、大幅成长的厂商。以驱动IC龙头厂商设计公司为例，在第2季财报当中附注就有提到，“为确保取得稳定之代工产能，与供应商签订产能保证合约，依约定支付保证金，并于合约约定达成时返还。另本集团考量市场需求变化及未来产能利用状况，依产能保证合约估列相关赔偿损失及负债准备，帐列销货成本项下。”

影响到Q4财报还有一个关键在于库存，在出口紧缩之时，投单量影响最大的就是库存，IC设计厂对于库存跌价损失的提列政策各不同，包含是认列半成品或成品，或是多久定义为库存，时间也可能认列在各季度、半年或者年底。随着消费电子需求急速退潮，半导体产业链进入库存去化延长赛，不仅IC设计公司，近日如日月光、力成等一线封测厂相继释出对后续市场的保守看法。业内人士认为，这波淡季效应恐怕比往年更为显著，封测代工恐怕也会出现“量价齐跌”的现象，明年只能尽量求稳、静待转机。

有一个比较大的共识是，既然市况差，那包含呆料、库存、合约违约金等等或许都会在Q4当中一次打消与提列，让营运状况轻盈一些，可以整理库存，面对明年的挑战。进一步来看，IC设计产业的调整期已经持续大半年，包含检视客户需求、减少投单量等措施之下，库存天数有机会在Q3开始出现高峰或开始略降的趋势，依照不同产业而定。

目前半导体景气疲弱，库存高企。IC设计厂瑞昱Q3存周转天数为137天，季增17天。瑞昱召开线上业绩发布会时，预期Q4将继续受通货膨胀、地缘政治、终端需求转弱、供应链调整等影响。公司的Q4营运将“审慎保守”。瑞昱预期高库存水位会持续到今年底，明年才会开始逐步往下降并恢复到正常水位。

这样的情况使得晶圆代工厂产能利用率低，价格竞争十分激烈。业内消息人士称，有专门从事功率IC和组件的中国大陆代工厂将其6英寸晶圆制造价格降低了近一半。此前的供应限制一度将中国大陆代工厂的6英寸晶圆报价推高至每片120-130美元。消息人士称，价格迅速下跌，但尚未达到2019年60-70美元的水平。不仅大陆代工价格下跌，中国台湾地区6英寸代工厂的业务也可能会在2023年第一季度触底，需求可能会在第二季度末左右回升。这一趋势对于IC设计业者来说，在谈判时或多或少也更具底气，就算有赔偿或违约或许也更具有弹性协调的空间。

IC设计业内高层表示，晶圆代工厂面对IC设计砍单、违约，加上价格竞争的压力，目前已经有许多优惠的政策，像是投多少量、有多少优惠的价格，或许到明年初二线的代工厂就可能出现全面性的降价，届时对于IC设计厂来说，毛利率也将会出现回温。

整体来看，面对景气的大幅度修正，短期尚未见到曙光，IC设计业在Q4可能仍会下行，到了2023年Q1又会有农历年的节假日，且需求可能仍疲弱。供应链普遍认为，可能调整期将延续到明年中。

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