插卡高音吸盘(内部做工大揭秘首发骁龙778G+1亿像素,荣耀50 Pro旗舰机全拆解)
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篇首语:互补的人容易一见钟情,相似的人适合一起变老。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了插卡高音吸盘(内部做工大揭秘首发骁龙778G+1亿像素,荣耀50 Pro旗舰机全拆解)相关的知识,希望对你有一定的参考价值。
插卡高音吸盘(内部做工大揭秘首发骁龙778G+1亿像素,荣耀50 Pro旗舰机全拆解)
作为荣耀第一款真正意义的超旗舰机50 Pro,从发布就备受关注,被称为后5G时代的探索者。从外观上看主要体现在标志性的双镜设计,6.72英寸的120Hz高刷全面屏,搭载了全新的高通骁龙778G、1亿像素高清主摄、浪漫且梦幻的配色,那这款新机的内部做工到底是怎样的呢?下面我们拆机一探究竟,方便以为维修!
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荣耀50 Pro拆机过程:
第一步:关机后取出卡托。卡托位于机身底部,双Nano-SIM设计,内侧有防尘防水胶圈。
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第二步:拆卸后盖。传统的三明治结构,放在加热台上加热2分钟即可。
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用吸盘配合拆机片即可起开一条缝隙,沿两侧划开发现后摄处还有粘胶固定。小心分离,后摄盖板部分还用螺丝固定了塑料件和金属件。
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第三步:拆卸主板。主体部分常规的三段式结构,先断开电,卸下固定主板盖板的14颗螺丝,从右下角取出盖板。
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这个是标准的单层板,盖板正面固定了闪光灯,通过触点和主板相连,背面前摄位置有单独的散热膜。
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撕开表面散热膜,下方是一大块均热板,对应主板SoC区域,这个操作也是很少见的,这样的好处是直接贴住主板。
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第四步:取下摄像头。采用了由1亿像素高清主摄+800万像素超广角镜头+200万像素微距镜头+200万像素景深镜头组成的后置摄像头模组。
前置摄像头采用了双摄设计,分别为3200万像素高清自拍镜头+1200万像素视频镜头。
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卸下一颗固定主板的螺丝,从前摄开孔位置挑起,主板正反两面屏蔽罩没有散热膜和铜箔覆盖,SoC处对应中框的位置有一大片散热硅脂。
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拆开主板屏蔽罩就能看到骁龙778G,这是一款介于骁龙768G和骁龙780G之间的处理器,还有镁光的Rom天玑,CPU和硬盘上都覆盖了大量的散热硅脂。
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听筒部分没有集成扬声器。
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第五步:拆卸副板。卸下7颗螺丝,副板上带有MIC和Type_C接口,还有一个卡槽。
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屏下指纹采用了传统的短焦摄像头,圆形的,Z轴线性马达。
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第六步:拆电池。电池容量为4000mAh,ATL电芯,这款电池有两个连接排线,这就是所谓的单电芯双回路多极耳电池。
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拆机全家福。
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荣耀50 Pro虽然没有了双层主板,但主板的设计依旧非常的紧凑,内部元器件排列也很合理。谈不上极致,但也算用料十足。
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