排版出菲林用什么软件(PCB产业链（含全球PCB百强和完整加工过程）)

Posted 2023-05-27

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PCB的产业链从上至下依次为：

上游原材料—中游基材—下游PCB应用

上游原材料

上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。

铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。

玻璃纤维布也是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纤布在PCB制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用，在各类玻纤布中，合成树脂在PCB制造中则主要作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起。

全球前十大电解铜箔生产企业产量占比

铜箔生产行业集中度高，行业龙头议价能力强。PCB生产所使用的铜箔主要采用电解法制成，电解铜箔的工艺流程较长，加工要求严格，存在资本和技术壁垒，历经数次整合后行业集中度较高，全球铜箔前十大生产商占据73%的产量，对整个铜箔行业的议价能力较强，上游原材料铜的涨价可向下转移。铜箔价格影响覆铜板价格，进而向下引起线路板价格变化。

中游基材

中游基材主要指覆铜板（CCL）。覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维纱等原材料加工制成。PCB营业成本中原材料成本占比较大，约60-70%。

覆铜板是PCB制造的核心基材。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，玻纤布基板是最常见的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料，环氧树脂为粘合剂制成。

覆铜板构造示意图

下游PCB的应用

下游则是各类PCB的应用，产业链自上而下行业集中度依次降低。

在通信领域的应用占比由2009年的22%提升至2017年的27%，PCB在通信领域的应用呈稳步上升趋势，主要运用于手机、光模块、滤波器、通讯背板、通讯基站天线等设备中；

在计算机应用领域，PCB产值占比由2009年的32%逐步下降至2016年的27%。主要由于计算机产业今年来增长逐步放缓；

在消费电子领域，PCB应用占比基本保持平稳，保持在14~15%，PCB在消费电子领域主要运用于家电、无人机、VR设备等产品中；

在汽车电子领域，PCB主要运用于GPS导航、汽车音响、汽车仪表盘、汽车传感器等设备中；

在工控医疗领域，PCB主要运用于工业电脑、变频器、测量仪、医疗显示器等设备中；在航空航天领域，PCB主要运用于飞行器、航空遥感系统、航空雷达等设备中。

PCB完整加工过程

大多数工程师把PCB文件，或者gerber文件发给厂家之后，就可以等着回板了。但是往往硬件研发岗位工作很多年都没有机会去PCB生产厂去看看整个生产的过程。(此内容来源：硬件十万个为什么)

今天带你走一遭。看一看完整的过程。

第一步，开料

PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上，这样你的PCB板单位价格就贵一些；如果板子大小设计得好，单板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板厂也好开料，以一样的原材料尺寸，做出最多的板子，单板价格也就是最便宜的了。

我们把买来的覆铜板，切割成我们需要的大小，叫做开料。

开料设备：（把大板子切成小板子）