拆手机cpu热风枪温度(返修成功率高和操作简单成BGA返修台最大优势)
Posted
篇首语：你对人人都喜欢，也就是说，你对人人都漠然。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了拆手机cpu热风枪温度(返修成功率高和操作简单成BGA返修台最大优势)相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
拆手机cpu热风枪温度(返修成功率高和操作简单成BGA返修台最大优势)
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。
BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良，如空焊，假焊，虚焊，连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑，手机，XBOX，台式机主板等，也会用到它。
1、返修成功率高。
光学对位 BGA 返修台在维修 BGA 的时候成功率可以达到 100%。现在主流加热方式有
全红外、全热风以及两热风一红外，国内 BGA 返修台的加热方式一般为上下部热风，底
部红外预热三个温区(两温区的 BGA 返修台只有上部热风跟底部预热，相对于三温区较
落后一些)。
上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出，底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板或红外光波发热板进行对PCB 板整体的加热。
2、操作简单。
使用 BGA 返修台维修 BGA，可以秒变 BGA 返修高手。简单的上下部加热风头:通过热风加热，并使用风嘴对热风进行控制。使热量集中在 BGA 上，防止损伤周围元器件，并且通过上下热风的对流作用，可以有效降低板子变形的几率。其实这部分就相当干热风枪再加个风嘴，不过 BGA 饭修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。
底部预热板:起预热作用，去除 PCB 和 BGA 内部的潮气，并且能有效降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。
相关参考
...是有一个经验温度曲线的。加热固化锡球时，如果你是用热风枪的话，肯定不行，温度拿捏不好，可能就出现各种各样的问题，没有BGA返修台，做BGA返修的话，成功率也就只能保持在40%，而且即使成功了，由于热风枪的温度没法...
...是有一个经验温度曲线的。加热固化锡球时，如果你是用热风枪的话，肯定不行，温度拿捏不好，可能就出现各种各样的问题，没有BGA返修台，做BGA返修的话，成功率也就只能保持在40%，而且即使成功了，由于热风枪的温度没法...
...。1.首先用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度至320℃，风速三档，在元件上方加热，风枪尽量垂直，如果旋风枪，枪嘴不可距离太远，否则温度会有很大衰减...
...。1.首先用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度至320℃，风速三档，在元件上方加热，风枪尽量垂直，如果旋风枪，枪嘴不可距离太远，否则温度会有很大衰减...
热风枪焊接芯片教程(手机维修不知如何使用热风枪的看过来就是这么简单实用)
热风枪对于维修师来说，是经常用到的，那么热风枪的使用方法和技巧您了解多少呢？本文通过对iPhone手机操作热风枪的使用方法及技巧讲解一下，我们一起来看看吧！热风枪的使用方法技巧--电阻电容的拆装一、温度340至360度...
热风枪焊接芯片教程(手机维修不知如何使用热风枪的看过来就是这么简单实用)
热风枪对于维修师来说，是经常用到的，那么热风枪的使用方法和技巧您了解多少呢？本文通过对iPhone手机操作热风枪的使用方法及技巧讲解一下，我们一起来看看吧！热风枪的使用方法技巧--电阻电容的拆装一、温度340至360度...
在BGA返修焊接中心，非接触红外温度传感器实时对被返修的元件进行温度测量，并实时把温度数据反馈给微处理器；微处理器把实时测得的温度与焊膏的理想温度曲线进行比较，来调整顶部红外加热器及底部红外加热器的功率，...
1、电阻电容的拆装 一.温度340至360度左右，风速60至100换小风口 二.在元件焊盘上加助焊膏 三.保持风枪口离被拆元件1至2厘米 四.风枪垂直被拆元件并来回晃动使其均匀受热 五.加热的同时观察焊盘上锡的变化待锡熔解后(熔化的...
1、电阻电容的拆装 一.温度340至360度左右，风速60至100换小风口 二.在元件焊盘上加助焊膏 三.保持风枪口离被拆元件1至2厘米 四.风枪垂直被拆元件并来回晃动使其均匀受热 五.加热的同时观察焊盘上锡的变化待锡熔解后(熔化的...
微星主板返修麻烦吗(操作员操作不当惹的祸微星AM4主板不通电维修，一招轻松搞定)
收到一台微星故障主板，故障现象如图裸板不通电。主板图需要说明的是AM4主板中不通电情况有两种：一是裸板不通电，二是上CPU不通电，两者之间还是存在差异。检修如下，不通电首测待机条件，1测3VSB如图：1测3VSB2测CPU-1P8-S5...