抛光设备生产(破冰芯片核心技术，清华发力，化学机械抛光设备步入国际头部行业)

Posted 2023-05-27

篇首语：幽映每白日，清辉照衣裳。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了抛光设备生产(破冰芯片核心技术，清华发力，化学机械抛光设备步入国际头部行业)相关的知识，希望对你有一定的参考价值。

抛光设备生产(破冰芯片核心技术，清华发力，化学机械抛光设备步入国际头部行业)

芯片制造分为很多流程，包含前端逻辑芯片设计、指令集架构等软件技术以及后端芯片曝光、晶圆打磨、芯片雕刻、清洗等流程。这需要半导体芯片设备的支持。美国对半导体核心技术的不断加码，给国产半导体厂商带来不便的同时，也让我们意识到了核心技术的重要性。

“冰冻三尺，非一日之寒”。受早先“造”不如“买”等错误市场经济观念的影响，我们在半导体设备、芯片软件、硬件等核心技术领域中的“底子”比较薄弱。因此需要不断地攻坚和钻研。国内知名大学清华，近期在芯片封装领域中成功击碎国外市场、技术垄断，旗下研制的12英寸化学机械抛光设备（CMP）顺利出货。

2022年1月31日消息，由清华大学与天津政府组成的华海清科，旗下研制的12英寸化学机械抛光设备（CMP）顺利出货，并成功进入到先进封装国际头部企业，用于TSV化学机械抛光。值得一提的是：芯片封装设备只是华海清科芯片设备业务的一部分。此前华海清科在逻辑芯片、存储芯片、大硅片、化合物半导体领域中皆有造诣。例如2021年推出的12英寸晶圆减薄机。

12英寸化学机械抛光设备（CMP）顺利出货，将是华海清科（CMP）进一步开拓芯片封装领域的重要一步。简单介绍一下芯片封装流程，芯片在完成曝光、刻蚀等一系列环节后，封装将是决定芯片性能、功耗的关键一步。好的芯片封装不仅能够通过合理布局芯片线路使其功耗大幅降低，还能够提高芯片的运行效率和性能。

至于前面提到的硅通孔技术（TSV）则是一项高密度封装技术，对比传统的封装技术，TSV技术具备电气互连性能更好、带宽更宽、互联密度更高、功耗更低、尺寸更小、质量更轻的优点。对比传统的封装技术，显然TSV的优势更大。因此，TSV技术正在逐渐替代目前工艺比较成熟的引线键合技术，且逐渐被芯片封装厂商接受，被认为是第四代封装技术。据了解，TSV技术是通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，以此实现垂直电气的硅通孔互连。

眼下TSV技术已经成为电子封装技术中快速发展的一种新技术。该技术的出现，将大大改善硅基半导体芯片的功耗性能成正比的问题。如此重要且极具市场发展前景的设备技术被我们掌握，是一件利好消息。华海清科的12英寸化学机械抛光设备获得国际巨头的青睐，也侧面说明了华海清科旗下的封装设备已经达到了业界主流水准。而清华大学也再一次证明了自己。

我们越早攻克一项核心技术难题，国产半导体距离实现主流芯片自给自足的目标就越进一步。人才是科技振兴的前提，希望清华、北大等高校能够多为国家做贡献，为社会做贡献。也希望相关部门能够重视对人才的利用、发现人才、留住人才。

对于华海清科推出的12英寸化学机械抛光设备进入先进封装国际头部企业这件事情，大伙有什么想说的呢？对于清华大学，大伙有什么看法呢？

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