扩张工序扩晶机(COB显示屏封装技术)

Posted 2023-05-27

篇首语：要让事情改变，行改变我自己，要让事情变得更好，先让自己变得更好。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了扩张工序扩晶机(COB显示屏封装技术)相关的知识，希望对你有一定的参考价值。

本文作者：大元智能--cob显示屏厂家

cob显示屏是led显示屏的一种，较于led小间距，cob显示屏间距更小，画面更好，防护更强。了解了cob显示屏的优势，那你了解cob显示屏封装技术吗？

cob显示屏封装技术在网上搜到的讯息有两种：一是：清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库；二是通过扩晶、背胶、将银浆放入晶架中，待固化取出、粘芯片、烘干、邦定、前测、点胶、固化、后测制作而来

cob显示屏封装技术一：清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库：

1、清洁PCB板：清洁板子是为了提高邦定的品质，在清洁过后的pcb板还有污渍或氧化层，需要测试定位后，用毛刷子或气枪清除干净才进下一个工序；

2、滴粘接胶：接胶通常采用两种方式，一是压力注射法，二是针式转移；

压力注射法：将胶灌入容器，施加气压，控制好注射剂口径。

针式转移：一种迅速的点胶方式，用针从容器里抽取出胶涂在PCB板上；

滴粘接胶是为了防止芯片在邦线过程中脱落。

3、芯片粘贴：芯片粘贴也叫固晶，该过程要求严谨，必须做到“平稳正”，注意芯片不能有贴反现象；

4、邦线：邦线目的是为了使电气与机械链接，每个公司所做拉力测试不一，按公司标准进行即可。邦线过程中要轻拿轻放，每隔两小时需要专人检查其正确性；

5、封胶：封胶过程中检查好点胶时有没有露丝现象，表面有没有气孔，黑胶之后有没有固化。封装对技术人员有严格要求，过程必须严格管控；

6、测试：在绑定过程中可能会出现不良现象不易被发现，所以芯片级封装都要进行性能检测；检测有两种方式：非接触和接触式。

非接触检测主要是目测，也是对cob工艺人员必须掌握的基础检测技术，但是不管是非接触还是接触式，两者之间应该是互补的，而不是替代的关系。

cob显示屏封装技术二：扩晶、背胶、将银浆放入晶架中，待固化取出、粘芯片、烘干、邦定、前测、点胶、固化、后测制作

第一步：扩晶。采用扩张机将厂商所提供的整张LED晶片薄膜均匀地扩张，使附着在薄膜表面上的紧密排列的LED晶粒拉开，利于刺晶。

第二步：背胶。将已经扩好晶的扩晶环放在已经刮好银浆层的背胶机面上，点上银浆。适用于散装的LED芯片。采用点胶机将其适量的银浆点在PCB的印刷线路板上。

第三步：将准备好银浆的扩晶环放入刺晶架之中，然后由操作人员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺到PCB的印刷线路板上面。

第四步：将已经刺好晶的PCB印刷线路板放到热循环的烘箱中恒温静置一段时间，等待银浆在固化后取出(不可久放，不然LED的芯片镀层会被烤黄，即：氧化，会给邦定造成困难)。如果有LED的芯片邦定，则需要做以上的几个步骤；如果说只有IC芯片邦定，则可以取消以上步骤。

第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板上的IC位置点上适量的红胶(或者黑胶)，再使用防静电设备(真空吸笔)将IC裸片正确的放置在红胶或者黑胶上。

第六步：烘干。将已经粘好裸片的放入到热循环烘箱之中，放在大平面加热板上面恒温静置一段时间，也可以让它自然地固化(时间比较长)。

第七步：邦定(即：打线)。采用铝丝的焊线机将晶片(LED晶粒或者IC芯片)与PCB板上面相对应的焊盘铝丝来进行桥接，即：COB上的内引线焊接。

第八步：前测。使用专用的检测工具(按照不同用途的COB会有不同的检测设备，最简单的就是高精密度的稳压电源)检测COB，将不合格的一些板子重新返修。

第九步：点胶。采用点胶机将已经调配好的AB胶适量的点到已经邦定好的LED晶粒上面，IC则使用黑胶来封装，然后再根据客户要求进行外观的封装。

第十步：固化。将已经封好胶的PCB印刷线路板放入到热循环的烘箱中恒温静置，根据要求可以设定不同的烘干时间。

第十一步：后测。将已经封装好的PCB印刷线路板再使用专用的检测工具进行一个电气性能的测试，区分好坏与优劣。

如果有关于cob显示屏封装技术的相关问题，可以联系cob显示屏厂家--深圳大元。