手机外壳印刷机(4锡膏印刷机关联基础知识)

Posted 2023-05-26

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关键词：钢网及开孔，锡膏或红胶

一：钢网及开孔

钢网（stencils），也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置.即钢网开孔依照PCB上PAD，印刷机印刷锡膏通过钢网的开孔把锡膏经过印刷机刮刀的压力挤压在PCB相对应的PAD上。

PCB与钢网开孔

以SIM卡为例（手机插电话卡的那个卡座）

手机主板上SIM卡座焊盘，也叫PAD

钢网开孔按照PCB PAD需求进行开孔，印刷机印刷作业后，锡膏会通过孔而“印”到PCB相应PAD上。

PCB印刷锡膏作业后

二：锡膏

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锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

（一）、助焊剂

A、活化剂(ACTIVATION)

B、触变剂(THIXOTROPIC)

C、树脂（RESINS）

D、溶剂（SOLVENT）

（二）、焊料粉

有铅锡膏和无铅锡膏

常用的有铅锡膏焊料成分：合金成分锡63和铅37，Sn:Pb=63:37。熔点理论值183℃。

常用的无铅锡膏焊料成分：合金成分锡、铜和银组成，比例为Sn:Ag:Cu=96.5：3：0.5。熔点理论值217-218℃。

三：红胶

注意：红胶印刷与锡膏印刷工艺不同，都需要使用钢网（或者不需要钢网，使用点胶机）开孔，但工艺不同，因为红胶是一种固化剂，不能直接像锡膏一样印刷在PCB焊盘上，而是印在焊盘中间，本身是“胶”，在元件底部而固化。

红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。

红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个红胶特性，在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

2℃ ～10℃（HX-T-250）红胶保存箱能为红胶提供最佳的恒温保存环境。

红胶于印刷机或点胶机上使用。

点胶机头部

点胶机不需要钢网，只需要机器编程，需要点胶的位置进行时时点胶即可。当然速度和效率没有印刷机印刷的快，目前很少在使用。

四：印刷机编程总结

PCB尺寸基本参数设定------PCB定位------对钢网（钢网开孔与PCB焊盘逐一对应：即孔对焊盘）------MARK点设定------印刷偏移调整------其他参数设定

注：所有品牌印刷机都是上述编程方法，会一种品牌，其他基本相同。