意大利ADDA电机(华为引领国产供应链重塑，半导体国产化历史性机遇开启)

华为事件加速国产链重塑，半导体产业链迎来国产化历史性机会。华为长期在麒麟、巴龙、天罡、凌霄、鲲鹏、昇腾等多种芯片进行连续的投入，实现大部分芯片具备自给自足的能力。更为重要的是，华为正在开启一轮国产供应链重塑，国内代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益，存储、模拟、射频有望加快国产替代。看好国内供应链整体的重塑机会。

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华为核心五大件CPU\\GPU\\ADDA\\存储\\射频器件中，CPU\\GPU\\ADDA海思已经进行多年研发、产品逐步落地自强。核心标的:

存储:兆易创新(合肥长鑫)、长江存储;

FPGA:紫光同创(紫光国微)、安路信息(士兰微入股);

模拟芯片:圣邦股份、矽立杰;

传感器:韦尔股份+豪威科技;

功率半导体:闻泰科技(安世半导体)、士兰微、扬杰科技;

射频芯片:卓胜微、三安集成(三安光电)、山东天岳;

阻容感:顺络电子、三环集团;

代工及封测:中芯国际、长电科技、华天科技、长川科技;

连接器及天线:立讯精密、意华股份、硕贝德、电连技术。

▌科技自立看华为，龙头扶持加速产业迭代

华为事件加速国产链重塑，几乎所有科技龙头，甚至部分海外龙头也在加快国产链公司导入。过去我们见证了通信、家电、工程机械、光伏、高铁、消费电子等核心战略领域从无到有，从弱到强的过程，半导体行业已经具备市场、系统、下游、技术突破等成长关键要素。

华为对于打压多年前就有所预计并持续推演，长期以来在研发、业务连续性方面进行了大量投入和充分准备，“下闲棋、烧冷灶”。

之前我们以智能终端为例进行拆解、分析和比较，可以发现华为作为一家系统级公司，已经在大部分芯片品类上自给自足，同时也注意到存储、射频、模拟芯片上仍然存在短板、受制于人。

海思目前在P30Pro内部提供麒麟980SoC(AP&BP，应用处理器与基带处理器)、射频收发模块、电源管理IC与音频芯片以及Wifi/蓝牙/GPS/FM的SoC芯片。

梳理今年高成长的圣邦股份、卓胜微、紫光国微(紫光同创)、汇顶科技等公司，我们认为后续重点从以下几点条件去挖掘受益公司:

公司本身研发实力过硬，研发转换效率高:主要关注公司研发投入的成果转换，重点关注研发投入-营收/产品品类扩张速度的匹配情况，今年圣邦股份、汇顶科技的营收扩张与毛利改善均属于此类;

具备可见、可触及的下游广阔空间，或者能通过品类扩张切入更大的市场空间:全球800-1000亿美金的DRAM、500-700亿美金的NANDFlash以及500-600亿美金的模拟芯片有望深水养大鱼，出现大体量龙头公司;

与海思重合程度较低，海思扶持意愿强，因此试错机会和迭代机会大幅增加。

我们从年初开始紧密沟通及跟踪，同时自华为5月被禁事件后至此已过两个月有余，但是我们相信华为供应链策略仍然不变，对于半导体方面的供应而言，国产替代化继续加大力度。

我们继续看好存储、模拟、功率、FPGA、射频等领域核心标的。华为目前依旧在美国实体清单内，但是这也是一个打开并加速国内半导体产业链茁长成长的契机。完善备货情况，且持续完善非A供应体系将会是一个长久的计划。我们建议继续关注在各细分领域取得重大突破、开始放量的优质企业/项目。

鸿蒙出世，华为备货预期持续修正

华为对外正式发布了其操作系统:鸿蒙。根据华为在会上所述，华为早在2017年或更早就开启了鸿蒙的开发，在2017年完成1.0内核，2018年完成内核2.0版本，用于终端TEE。

此次华为正式发布鸿蒙OS，同时搭配落地产品智慧屏，而对于未来的规划则是在2020年发布2.0版本，搭配国产PC、手表、以及车机;对于2021年之时，公司也将发布3.0版本，搭配音箱以及耳机。

根据华为的介绍，鸿蒙将会是一个基于微内核、面向全场景的分布式操作系统。从手机，再到华为自主研发产品(平板、电脑、手表等)，再到外围的生态伙伴产品(智能家居等)均可以的实现统一操作平台的全场景智能智慧服务。

从五月中旬开始华为可以说是历经起伏:年初:华为备货目标2.2亿部;

2019Q1:P30销售超预期，备货预期上修至2.5-2.7亿部;

5月中旬禁售事件发生:市场预期普遍下调近20%，对应2亿部左右;

6月中旬至6月下旬:出货量略微上修至1.8-2亿部;

6月底:华为正式宣布，截止5月底出货量正式突破1亿部，较去年快了49天，同时P30系列仅用85天完成1000万台销售，比Mate20系列提前50天，打破记录。

2019H1:华为手机出货量达到1.18亿部，增长24%;PC端增长300%;可穿戴增长200%;基站端更是发货超过15万站，获得超过50份5G商用合同。

在被美国商务部列入实体名单后，华为在供应链环节启动“备胎计划”，在海外市场积极开展营销活动;在GSM和安卓系统的断供方面更是发布了鸿蒙OS来补漏。根据华为余承东所述目前华为海外市场已经恢复了80%之多，且预计今年手机销量在2.4亿台左右。

同时随着鸿蒙OS的发布，以及方舟编译器的开源，华为同时积极地采取前期避开手机系统厂商的竞争格局，农村包围城市的战略。所以我们在接下来华为的大机遇中相信华为将会表现得更加出色，同时我们也看好华为产业链在华为整体大环境向好的趋势下的深度受益。

在华为通过“备胎计划”来保持自己消费电子端的出货情况之时，市场也在不断地调整对华为全年出货量的上修。在上文我们简单介绍了从年初到现在市场对华为出货量的预计，我们也通过此预期对与华为消费电子强相关的上市公司进行了弹性分析。

我们的测算中包含了中性预测，及出货量提高至2.3亿部，以及乐观预期:上修至2.6亿部。以下为我们国盛电子对华为手机供应链核心标的弹性测算表:

▌半导体国产化历史性机遇开启

国产替代历史性机遇开启，今年正式从主题概念到业绩兑现。逆势方显优质公司本色，为什么在19H1行业下行周期中A股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。

中国半导体供应链长期市值空间探讨:东方半导体产业链生态重塑，与以往不同，建立完整、独立自主核心技术的半导体工业体系是大势所趋，半导体大国、强国崛起之路，独立自主的核心技术才是王道，科技红利之有效研发投入，才是建立独立自主核心技术体系的唯一手段。

根据Wind数据显示，中国半导体进口额占全球半导体销售额65%，巨大国内市场内需、终端厂商能力、摩尔定律放缓推动国内公司进入良性快速发展，随着科技红利的迭加，市场份额的切入，相比海外巨头500亿美金、千亿美金市值，中国公司第一步在市场纵深领域出现一批千亿级别公司是大概率事件。

我们预计华为正在开启一轮国产供应链重塑，目前产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益，我们绘制传导路径如下:我们预计华为正在开启一轮国产供应链重塑，目前产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益，我们绘制传导路径如下:

海思国产链传导受益路径分析:

代工订单:海思加大自研力度，追单台积电先进制程，同时传统制程向中芯国际大量转移，从而台积电、中芯国际产能利用率提升受益;

封测订单:第一重受益海思自研产品提升(总盘子提升)，第二重受益封测订单由安靠等海外厂商向国内代工龙头长电科技、华天科技等厂商转移，从而长电科技、华天科技、通富微电等封测厂商产能利用率提升;

配套设备&材料:国内供应链占比提升后，国内封测厂追加产能，CAPEX提升，从而配套设备供应商及材料供应商或将从中受益。

▌半导体之存储:5G大幅催生数据存储需求

我们持续强调第四波硅含量提升周期的三大核心创新驱动是5G支持下的AI、物联网、智能驾驶，从人产生数据到接入设备自动产生数据，数据呈指数级别增长。

智能驾驶智能安防对数据样本进行训练推断、物联网对感应数据进行处理等大幅催生内存性能与存储需求，数据为王。

所有数据都需要采集、存储、计算、传输，存储器比重有望持续提升。同时传感器、微处理器(MCU/AP)、通信(RF、光通讯)环节也将直接受益。

我们强调，第四次波硅含量提升周期，存储器芯片是推动半导体集成电路芯片行业上行的主要抓手，密切关注大陆由特殊、利基型存储器向先进存储有效积累、快速发展进程。

存储器占半导体市场规模增量70%以上。从全球集成电路市场结构来看，全球半导体贸易统计组织预计2018年全球集成电路市场规模达4015.81亿美元，相较于本轮景气周期起点2016年增长了1249亿美元。而存储器18年市场规模达1651.10亿美元，相较2016年增长了883亿美元，占增量比重达71%，是本轮景气周期的主要推手。

利基型产品先于主流存储产品见底，其中2DSLCNAND率先见底，整体顺序:2DSLCNANDFlash→3DNANDFlash→NORFlash→DRAM。

当前日韩贸易争端发展趋势将直接决定2019年DRAM能否提前见底甚至反转，目前三星+海力士在全球DRAM/NANDFlash领域占据绝对领先份额，在核心材料出口受限下的风险敞口分别对应约64.7%/45.8%。

我们认为一旦发生实质性减产，则DRAM与NAND将在短期内结束下行周期，大概率迎来景气反转及短期价格大幅反弹。

如果不考虑日韩贸易争端或者后续迅速缓和，我们认为在当前DRAM资本开支锐减、同时下游需求随着数据中心增速恢复、5G换机周期开启带动下，有望于19Q4-20Q1见底。

东芝停电加速库存出清，利基型产品率先反弹。NANDFlash在经历短期大幅跌价、去库存后，价格在19Q2进入底部区间，同时除Intel外，东芝、三星、美光、海力士均有不同程度减产，下游库存水位率先见底。

东芝在6月中旬的停电事件更是加速SLCNAND库存出清，东芝停电工厂为Yokkaichi市Y2-Y6，但由于恢复供电时间不同、对FAB厂影响程度不一。

从产能分布来看，Y5-Y6主要为3DNANDFlash产线，由于恢复供电较为迅速，产能影响较小。而Y2-Y4则主要为2DSLCNAND产线，断电时间目前已经近一月。我们对整体供给影响进行测算:由于东芝Y2-Y4对应SLCNAND35-40%份额，断电一个月预计对SLCNAND全年供给影响在2.9%~3.3%(断电如持续则还存在上调可能)。

我们认为由于除东芝外的几家原厂如美光、旺宏、华邦仍至少有1.5-2月库存，因此短期较难出现供应短缺情况，但将加速原厂平稳甚至调涨去库存。

从近期DRAMexchange报价来看，SLCNAND已经出现现货价格反弹现象，7月上游NANDFlash原厂的报价已开始上涨(调涨幅度在10%左右)，后续不排除还可能涨价。

DRAM行业整体资本开支已经开始逐季递减，三星+海力士占比近七成，日韩贸易争端即使短期和解、资本开支递延也已经是大概率事件。若未和解预计会对中期供给产生更深远影响。

从最近三星、海力士、美光三家厂商财报口径来看，资本开支下调已经开始:

三星:将灵活地管理年度资本支出计划，设备支出占比将减少，基建占比将增加;海力士:公司预计2019年资本支出会远低于2018年，设备投资将同比下降约40%;美光:下调至90亿美元(原为90-95亿美元)，且主要用于制程迁移与洁净室，并非用于扩产。

▌半导体之光学芯片

光学创新持续前进单摄→双摄→多摄，光学创新持续前进

光学创新是近年来消费电子创新放缓背景下的最大亮色，最近两年尤其体现在双摄逐渐向三摄和多摄转变的趋势，随着今年豪威科技主摄拳头产品陆续发布，有望深度受益。

为什么要用三摄镜头?三摄最大的优势在于暗光下拍摄效果效果佳，并且可以突破3倍以上的光学变焦，可以支持4D预测追焦、四合一混合对焦、5倍混合变焦、10倍数码变焦等功能，背后闪光灯也有多重色温可选，感光器面积增大，可以让噪点控制更优异。

以华为为代表P20Pro、Mate20系列以及P30系列的热销也充分反应了市场对三摄的认可。三摄在夜拍的表现要明显优于双摄，照片效果更加清晰，细节更加清楚。而继华为之后，我们可以发现今年几乎所有主力机型都在跟进:

1) 华为:P30PRO(四摄)、P30(三摄)、nova4e(三摄);

2) 三星:S105G(四摄)、S10+/S10(三摄)、Fold(可折叠机型、三摄)、A70(三摄);

3) 小米:小米9/9SE(三摄);

4) vivo:x27/x27pro(三摄)、s1(三摄)

5) OPPO:reno系列(三摄)。

我们进一步对18年一季度主要新发布机型搭载方案进行统计，可以发现16款机型中已经有10款机型采用了三摄方案，渗透率高达63%。

根据Statista的预测统计，18年三摄渗透率仅为1.6%，而到了2020年三摄的渗透率有望达到24.5%。

在采用三摄的机型上，安卓阵营去年开始比苹果更加积极。IDC预测2018年和2019年安卓阵营三摄的渗透率为1.2%和9%，从一季度发布机型来看，实际情况有望超预期。

后置三摄手机潜力巨大。IHS数据显示，2018年前三季度，三摄机型的普及率仅有0.5%。

2019年有望成为三摄手机快速成长的元年，根据Sigmaintell(群智咨询)的预测，2019年全球三摄的智能手机出货量预计约为2.4亿台，比2018年增长12倍，华为三摄机型在其2019年出货占比中预计达31%，其他品牌的渗透率也有望达到10-20%，市场规模将迎来快速成长。

在后置双摄已成为各手机厂商旗舰产品标配后，主要品牌厂商通过导入三摄、四摄进一步提升拍摄性能已经成为确定性趋势。由于智能手机摄像头尺寸较小，单个CMOS图像传感器通光性能有限，为了实现更好的拍摄效果，将原先集成在一个摄像头上的各种功能，分解为多个单一功能摄像头(理想状态为彩色主摄、黑白辅摄、广角、长焦、虚化、视频、3D互交功能均独立分开)，已成为手机摄像头的发展趋势。

▌智能驾驶增添新助力

伴随着双摄在手机、汽车、虚拟现实和增强现实等领域的普及，CMOS传感器的销量将会稳步上升。车载摄像头目前基本在中高端车型上已经成为标配，目前主要应用于倒车影像系统中。随着智能驾驶/自动驾驶持续渗透，采用的图像传感器产品数量将全面提升。

ADAS是利用安装在车上的各式各样的传感器，在汽车行驶过程中随时来感应周围的环境，收集数据并进行系统的运算与分析，从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险，有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性。

ADAS视觉系统使用摄像头采集图像信息，通过算法分析出图像中的道路环境。因此，摄像头及其CMOS图像传感器是ADAS的核心组成部分。随着ADAS的不断普及，车载摄像头领域未来将成为CMOS图像传感器主要市场之一。

据ICInsights报告显示，汽车电子、安防监控、医疗及图像识别系统正在取代智能手机和数码相机成为CMOS图像传感器的增长动力。

2020年CMOS图像传感器的市场规模预计达到152亿美元，除手机摄像头外，汽车相关应用或为下一爆点，预计将占有14%的市场份额，约21.3亿美元。

根据ICInsights报道，未来五年，汽车CMOS图像传感器市场将会是增长最快的市场，到2022年，年复合增长率将增长38.4%，达到15%左右的份额。

另外，安森美数据显示，2017车均摄像头数量仅为1.5个左右，相较2016年已有50%左右的增长，增速较快，预计2020年车均摄像头数量将提升至3.5个。BDO数据显示，豪威占汽车市场份额达29%，将充分受益于ADAS与自动驾驶发展。

车载CMOS有望成为图像传感器最快增速下游应用。根据YoleDevelopment统计数据，2016年全球车载CMOS图像传感器市场规模约5.4亿美元，占比约4.66%;2017年全球车载CMOS图像传感器市场规模约6.6亿美元，较2016年增长了23%。

▌半导体之射频

集成度提升，5G来临价值量大幅提升

射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来，随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量保持稳定。

根据Gartner统计，包含手机、平板电脑、笔记本等在内的移动终端的出货量从2012年的22亿台增长至2017年的23亿台，预计未来出货将保持稳定。

移动数据传输量和传输速度的不断提高主要依赖于移动通讯技术的变革，及其配套的射频前端芯片的性能的不断提高。

在过去的十年间，通信行业经历了从2G到3G再到4G(FDD-LTE/TD-LTE)两次重大产业升级。在4G普及的过程中，全网通等功能在高端智能手机中得到广泛应用，体现了智能手机兼容不同通信制式的能力。

根据QYRElectronicsResearchCenter的统计，从2011年至2018年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.10%的速度增长，2018年达149.10亿美元。

受到5G网络商业化建设的影响，自2020年起，全球射频前端市场将迎来快速增长。2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16.00%持续高速增长，2023年接近313.10亿美元。

5G对于封装需求要求提升，器件封装微小化、复杂化、集成化。5G时代采用高频的毫米波段对应更小尺寸的射频元件，其封装复杂度大幅提升，对封装过程中的连线、垫盘和通孔等结构精密度要求更高，避免妨碍到芯片上的射频功能。

5G时代，由于越来越多的频段需求，在射频前端模组化趋势下，RF封装呈现集成化，SiP解决方案会得到更加广泛的应用

集成化方案尺寸小、响应快、性能好，2018年占比射频元件比重超过50%。手机轻薄化不断提升，以及射频元件数量的增加，因而在有限的内部空间，射频前端呈现了集成化的趋势。

集成化除了在减少尺寸之外，还具有节省客户调试时间，缩减手机研发周期和提供更好的半导体性能两大优点。

未来射频前端集成化占比会越来越高，根据Qorvo数据，在2017年已经达到了50%，2018年则成为最主要方案。

材料的多样性要求先进封装技术，SiP将脱颖而出。随着移动通讯技术的升级，射频芯片采用的工艺也越来越复杂，对PA而言最好的工艺是GaAs，对天线开关而言最好的工艺是SOI，滤波器则是采用压电材料。

SOC方案难以集成这些不同材料;系统性封装SiP才能满足这些要求。因而5G时代的射频前端集成化，将采用先进封装技术。

根据Yole预测，移动端RFSiP市场规模将由2018年的33亿美金增长到2023年的53亿美金。射频前端的SiP封装将进入一个快速增长期。其中，集成PA、Filter、Swtich的PAMid增长最快，在射频前端模组中的比重从23%增长到39%。

▌半导体之模拟:增速较快，短期市场快速回暖

根据WTST，2018年全球半导体市场规模为4688亿美元。其中，3933亿美元为集成电路，占比为84%。集成电路的市场又分为逻辑电路(1093亿美元)、微处理器(672美元)、模拟电路(588亿美元)、存储器(1580亿美元)。

模拟芯片又分为电源管理(约占模拟40%以上)、信号链路(约占模拟30%)、RF和其他等。电源管理芯片市场较大，产品标准程度低，应用较为分散，具体产品又包括AC/DC、DC/DC、DC/DC、电池管理、驱动IC、过流过压保护等子行业。

模拟芯片增速较为稳定，且属于集成电路增速较快的细分领域。模拟芯片下游市场广泛，产品较为分散，不易受单一产业景气波动影响，市场增长较为稳定。2018年全球半导体市场同比增长13.7%。

除了受周期性影响较大的存储器增速高达27%之外，模拟芯片市场增速10.8%，明显高于微处理器和逻辑芯片。根据ICinsight预测，2018年至2023年，模拟电路复合增速为7.4%，仅次于存储器。

模拟芯片细分品类多，产品生命周期长，更依赖于工程师经验。模拟芯片是用于处理图像、声音、温度等真实生活中模拟信号的芯片，起到媒介作用，将物理信息与数字系统连接起来，需要电路设计、制造工艺和半导体组件的配合。

由于模拟芯片应用广泛、标注化程度低，因此EDA等辅助工具不如逻辑芯片成熟，在设计过程需要根据成本、性能进行调整和妥协，追求的是高可靠性、高稳定性、低功耗、能源转换效率、电压电流控制能力等，这更依赖于研发团队的经验积累。

晶圆代工模式已经较成熟，新兴厂商通过Fabless快速打开市场。现有格局部分是历史原因，部分是模拟行业特性原因。

半导体行业专业化分工开始发生于上世纪80年代末期。老牌模拟厂商创立时，晶圆代工模式还未成熟;新兴模拟厂商崛起时，国内外晶圆厂能已经比较富足。

对于新兴模拟厂商，采用Fabless策略，由于不具备晶圆生产线，因此对晶圆代工具有一定依赖性，并且特色工艺需要与晶圆代工合作，在晶圆价格波动时，产品成本和毛利率随之变化。产品设计、研发、生产、交货的整合上不如TI等老牌IDM厂商有效。

在这样的基础上，新兴模拟厂商可以大大减少资本开支，依靠创始人团队和工程师的能力开发产品，快速打进市场，反应能力大幅提升。此外，部分新兴厂商诸如富满电子等，也会选择自建封测厂，保留核心特色工艺。

模拟芯片总资产周转率表现较好，Fabless厂商利润率较高。

反映在报表上，国内半导体厂商ROE较高的均为以设计为主的Fabless厂商，如汇顶、富满、韦尔、圣邦等。

从总资产周转率上看，国内的设计厂商由于销售规模和体量尚小，较大的模拟芯片厂商如富满、圣邦规模在10亿美元以内，与TI的158亿美元规模差距较大，此外ADI、Maxim都超过20亿美元，产品线、品牌和规模效应上仍有差距。在规模相近情况下，晶丰明源在总资产周转率、净利率和ROE表现上，表现优于同行。

根据圣邦股份中报，业绩表现超预期，预期模拟行业回暖明显，下游模拟芯片需求较为强。根据晶圆代工厂华虹的最新季报，其模拟和PMIC的环比改善较为明显。因此，模拟行业具有长期的较高增长特性，短期又受行业回暖所推动。

▌半导体之FPGA:赛灵思预计5G有望带来3~4倍相关收入

随着目前5G时代的进展以及AI的推进速度，MRFR预测FPGA在2025年有望达到约125.21亿美元。在2013年全球FPGA的市场规模在45.63亿美元，至2018年全球FPGA的市场规模缓步增长至63.35亿美元。

对于全球FPGA的市场分布而言，MRFR统计对于FPGA的下游应用地区分布而言，目前最大的为亚太地区，占比39.15%，北美占比33.94%，欧洲占比19.42%;而至2025年，亚太地区的占比将会继续的提高至43.94%，此间原因也主要因为下游应用市场在未来的主要增长大部分集中在亚太地区。

FPGA龙头Xilinx在5月召开的投资者会议中表示，5G将带来1.5倍的基站数量、2倍的硅含量、1.3倍的市场份额，预计将使赛灵思有线及无线事业群机会收入提高至4G时代的3至4倍。

▌半导体之功率半导体

市场稳步增长，2023年全球市场188亿美元

根据Yole统计2017年全球分立器件功率器件市场约为154亿美元，其中MOSFET市场规模为63亿美元，占比41%;IGBT市场为10亿美元，占比7%;整流器市场为33亿美元，占比21%;功率器件模组市场为35亿美元，占比23%。预计2023年全球功率分立器件市场约为188亿美元，年复合增长率CAGR为3.4%。

中国功率半导体市场占世界近40%，空间巨大。2017年全球发电总量达到255512.8亿千瓦时，其中中国发电量为64951.4亿千瓦时，独占全球发电量的四分之一，发电量位居世界第一。巨大的用电量给功率器件发展提供了条件。

根据YoleDeveloppement统计，2015年中国功率器件市场销售额占全球总规模的39%。根据中国半导体协会统计2017年，中国功率半导体市场规模为2170亿元，同比增长3.93%。预计2018年中国功率半导体市场规模为2264亿元，同比增长率为4.3%。

▌供不应求，功率半导体迎来景气周期

供给端:硅片短缺传导到8寸，钳制产能释放

硅片剪刀差，涨价只是一方面，更重要的是从量上对半导体芯片产出的限制。8寸晶圆厂始建于1990年，2007年全球8寸晶圆厂数量达到顶峰201座，随后12寸晶圆逐渐成熟，存储，逻辑代工等产能纷纷迁移至12寸晶圆。

根据ICInsights统计，2009-2017年，全球共关闭了92座晶圆厂，其中8寸晶圆厂为24座，占比26%。

8寸晶圆厂由于运行时间过长，设备老旧，同时12寸晶圆厂资本支出规模巨大，部分厂商逐渐关闭8寸晶圆厂，设备厂商也停止生产8寸设备。目前8寸设备主要来自二手市场，数量极少且价格昂贵，设备的停产钳制着8寸晶圆产能的释放。

需求端:汽车电子东风至，带来机遇

各国纷纷推广新能源汽车，我国有望弯道超车，市场空间巨大。在气候变化与能源制约的背景下，各国都在积极研发自家的新能源汽车。

德国2009年发布电动汽车计划，以纯电为重点提出了2020年的产业化和市场化目标，德国车企也纷纷制定了汽车电动化时间表;美国2007年就针对新能源汽车消费者实行个人所得税减免;2006年日本提出了新的国家能源战略，计划到2020年普及以电动汽车为主体的下一代汽车;韩国更是用“世界最高水准的补贴”来激励新能源汽车的推广。

从2001年开始，我国就开始研发电动汽车，并推出一些列国家及地方政府配套政策支持新能源汽车的发展。

经过10多年的研发，我国新能源汽车实现了产业化和规模化的飞跃式发展。2011年我国新能源汽车产量仅为8000辆，到了2017年产量已经达到79.4万辆，占全国汽车产量比重的2.7%。

2017年工信部推出了《汽车产业中长期发展规划》，2020年我国新能源汽车年产量将达到200万辆，2025年新能源汽车销量占总销量的比例达到20%以上。

汽车电子化东风至，功率器件迎来大发展机遇。

电动汽车与传统燃料汽车在结构上最大的区别在于动力系统和能源供应系统，电动汽车采用了蓄电池、电动机、控制器等电子、电气相关设备替代了原有的内燃机、油箱、变速器、火花塞、三元催化转化器等，这就使得汽车内半导体设备使用量大幅增加。

根据英飞凌的统计，平均一辆传统燃料汽车使用的半导体器件价值为355美元，而纯电动汽车/混合动力汽车使用的半导体器件价值为695美元，几乎增加了一倍。

其中功率器件增加最为显著，一辆传统燃料汽车使用动力传统系统功率半导体器件为17美元，而一辆纯电动汽车/混合动力汽车上功率半导体器件价值为265美元，增加了近15倍。

汽车电子化使用更多芯片，预计2020年汽车半导体全球市场434亿美元。我们在上面分析了新能源汽车由于使用电能驱动，导致结构相比于传统燃料汽车有了很大的改变，三大结构:电机、电池、电控对半导体的需求大幅提升，尤其是对功率半导体器件。

根据Gartner预测，2017年全球汽车半导体市场为377亿美元，预计到了2020年市场将达到434亿美元，年复合增长率CAGR为7.8%。

▌半导体之指纹识别:开启屏下指纹新方式

随着光学指纹识别产业链的初步成熟，供应链的进一步完善，屏下指纹识别应用规模将显著扩大，同时，随着国内OLED面板厂商的生产能力逐渐导入，目前只适用于OLED屏幕的光学式和超声波式屏下指纹识别方案的成本将会逐渐下降，光学式屏下指纹识别方案的渗透率将进一步提升。

根据IHSMarkit数据预测，2018光学式指纹识别模组的出货量将预计超过9000万颗;2019年继续保持高速增长，出货量预计将超过1.75亿颗;至2021年预计将超过2.8亿颗，对光学指纹传感器(CIS)的需求潜力巨大。

光学指纹识别方案的产业链主要分为算法及芯片(核心领域)、CMOS(将光信号转化为电信号)、Lens(主要是微透镜阵列)、滤光片以及产品封装。作为国内主要图像传感器供应商之一的豪威科技，将受益于光学指纹识别产业市场规模的快速扩张。

目前，市场上已发售的智能手机大多采用光学屏下指纹识别技术，京东方的专利申请量最多，排在国内首位，天马微电子、信炜科技、三星和欧菲分列第二名至第五名。

中国的手机厂商率先大规模应用了屏下指纹技术，小米和vivo是最早大规模应用光学屏下指纹技术的手机厂商。华为在此次的Mate20Pro也搭配了屏下指纹版本。供应商为汇顶科技。

▌半导体之封测:SiP及FOWLP等先进封装快速发展

国内封测行业持续发展壮大，直接受半导体景气周期影响。国内晶圆代工厂仍处于追赶过程，而封测行业已经跻身全球第一梯队，全球逻辑电路的景气程度会直接影响到国内的封测厂商。

大陆封测公司持续发展壮大，市占率持续上升，已从2011年的4.5%上升到了2017年的20.8%，长电科技、天水华天、通富微电等封测厂在行业里的地位也不断提升。

封测行业直接受半导体景气回升影响，国内封测厂是最直接受益赛道之一。我们预计，随着半导体行业景气度回升，国内封测厂的业绩会明显改善。同时，随着5G及终端轻薄化需求，SiP及FOWLP等先进封装将快速发展。（报告来源：国盛证券）

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