恒旭工矿五金交电(1月份半导体产业投融资信息)

Posted 2023-05-26

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恒旭工矿五金交电(1月份半导体产业投融资信息)

1月3日消息，江苏超芯星半导体有限公司完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维资本担任本轮融资财务顾问。本轮融资资金将用于超芯星二期项目的扩产、运营以及研发的持续投入。

超芯星成立于2019年4月，是国内领先的第三代半导体企业，致力于6英寸碳化硅衬底的研发与产业化。据了解，2022年，公司6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。为满足国内外市场的订单，超芯星正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。

1月3日消息，光刻胶企业“厦门恒坤新材料科技股份有限公司”完成Pre-IPO轮融资，本轮投资方为虢盛资本、中化资本、中电科、建信领航等机构。

恒坤股份成立于1996年，公司已发展成为一家致力于半导体先进材料（光刻胶、前驱体、配方化学品、特殊气体）研发、生产和销售的集成电路企业，产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程，为客户提供半导体材料整体解决方案。

1月6日消息，存算一体芯片技术与商业化企业知存科技宣布完成2亿元B2轮融资。本轮融资由国投创业领投，水木春锦资本、领航新界跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于存内计算芯片的量产和新产品开发，拓展产业化落地规模。

知存科技成立于2017年，是国内最早一批从事存内计算技术和芯片研发的企业之一，选择从Flash存储器切入。目前已发布和量产了存算一体加速器WTM1001、存内计算SoC芯片WTM2101两代产品，WTM2101已在TWS耳机、助听器、AR眼镜、智能家居控制等端侧实现商用，提供语音、轻量级视频等AI处理方案。2022年，知存科技曾分别于1月和9月宣布完成了2亿元B1轮融资和1亿元的B1+轮融资。

1月9日消息，江苏芯长征微电子集团股份有限公司宣布完成数亿元人民币D轮融资。本轮融资由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。本轮融资后芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务。

江苏芯长征微电子集团股份有限公司成立于2017年3月，创始人兼CEO朱阳军博士在半导体功率器件领域有15年以上的基础研究和技术开发经验，曾带领团队承担多项国家重大科技专项、国家基金委重大项目、中科院重点方向项目等重要研究任务，在国内率先攻克解决600-6500V全电压系列芯片关键设计和工艺技术。技术团队依托于中科院技术专家以及海外技术精英共同组成，团队核心成员均拥有10年以上产品开发经验，实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通，技术和管理团队均经历从技术开发到样品到产品到量产到完全市场化过程。芯长征已逐步切入新能源汽车、太阳能光伏等关键场景，各类MOS、IGBT和SiC系列产品均已获得客户认可，并批量出货。

1月11日消息，深圳爱仕特科技有限公司完成A+轮融资，武岳峰资本武平总领投，国家开发银行、中信建投、瑞芯资本、珠海华发集团、香港郑氏集团、南通市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投，共计融资超过3亿元人民币。本轮融资将用于加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新。

深圳爱仕特成立于2017年，核心团队由中国科学院及清华大学博士领衔，数十位半导体行业资深人士共同组建，主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块，以及相关系统方案的开发。产品涵盖电压650V-3300V、电流5A-150A的SiC MOS芯片，高功率低耗损的SiC MOS模块，以及基于SiC MOS模块的整机应用系统方案，各项性能指标达到国际水平，提供各类规格参数的SiC MOS定制化服务，满足不同行业需求。

1月11日消息，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司获B+轮融资，由南方资产旗下重庆南方工业股权投资基金领投。本轮融资将用于支持中科亿海微14nm工艺亿门级新型异构芯片设计，进一步实现相关领域自主可控。

中科亿海微电子科技(苏州)有限公司，是中国科学院“可编程芯片与系统”研究领域的科研与产业化团队，按照国家创新驱动发展战略，发起成立的以“可编程逻辑芯片与可重构系统”为技术特色的高新技术企业，公司于2017年1月在苏州注册成立。公司坚持全正向设计技术路线，自主研制具有高可靠性的嵌入式可编程电路IP核、可编程逻辑芯片、EDA软件与可重构系统，提供具有高性能和自适应计算的行业解决方案和集成电路设计服务。中科亿海微40nm产品是国内首款基于国产工艺的完整拥有核心自主知识产权的容量可达千万门级的FPGA芯片，产品已成功应用于北斗导航系统、载人航天工程、探月工程等重大航天任务。

1月14日消息，强一半导体（苏州）股份有限公司获得正心谷新一轮战略融资。本轮融资由正心谷、联和资本、复星、光谷产投、诺华资本、君海创芯等多家产投和头部机构共同投资。

强一半导体（苏州）有限公司成立于2015年8月，是集成电路晶圆测试探针卡供应商, 专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。目前，公司正在研发3DMEMS探针卡和RF探针卡等产品。

1月17日消息，浙江地芯引力科技有限公司近日宣布完成近2亿元B轮融资，此轮融资由中电基金领投，共同投资方包括杭州城投富鼎、恒邦资本、华义创投、华智融科、远桥资产、财通资本，现有投资方前海国泰基金继续追加投资。

「地芯引力」成立于2019年，致力于成为具有全球竞争力的数模混合IC设计企业。公司目前有PD快充（30W）、QI无线充电管理（5W、15W）、音频、电池管理4条产品线。

1月18日消息，国内光量子芯片及光量子计算产业化引领者上海图灵智算量子科技有限公司宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由「国家队」中国互联网投资基金（简称中网投）领投，华控基金、东证创新、联想创投等国内知名投资机构跟投。

图灵量子成立于2021年2月，是上海交通大学孵化出的企业。公司通过构建完全自主可控的光量子芯片和量子算法双底层核心技术驱动能力，布局光量子芯片、专用光量子计算机、光子处理器、光量子测控系统、光量子EDA软件、求解器、算法安全平台以及量子云智算平台等全栈软硬件产品，为人工智能、金融科技、生物医药、通信加密等领域提供产业化解决方案。

1月20日消息，5G通信芯片企业创芯慧联宣布完成超亿元C+轮融资，本轮由招商局旗下招商启航资本领投，天珑移动、恒兆亿资本跟投，老股东兰璞资本、俱成资本、国中资本继续加持。

创芯慧联成立于2019年，在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心，公司深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用。公司技术团队拥有原中兴微电子芯片设计团队原班人马，在芯片产品设计和商用上面具有深厚积累，在世界主流芯片工艺上面具有丰富芯片量产经验。公司产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。仅3年多时间，创芯慧联已有网侧小基站“雷霆LT600”、端侧物联网“萤火LM600”两颗芯片实现量产，公司紧随行业发展趋势，成为领域内全球领军企业。

1月25日消息，西安晟光硅研半导体科技有限公司完成数千万人民币pre-A轮融资，投资方为中芯聚源、超越摩尔、软银中国、七匹狼、中科长光等，资金将主要用于加大研发投入，定型滚圆、划片等国产化设备，优化切片技术等。

晟光硅研专注于第三代半导体材料的优化加工及工艺定型，紧紧围绕微射流激光先进技术进行自主研发和创新。目前已成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片，同时根据客户需求积极拓展技术工艺，实现了晶锭籽晶剥离、定位边处理、端面处理、异型晶体切割，衬底边缘修复等工艺延展，已完成18家碳化硅客户的代工和打样。同时以碳化硅的成熟应用为起点，不断拓宽业务领域，已经延伸至氮化镓，超宽禁带半导体氧化镓、金刚石，陶瓷复合基板，航空航天军工武器等新领域的客户服务，解决硬、脆、贵材料加工瓶颈。

1月31日消息，国产射频前端声学滤波器公司「偲百创」近日宣布完成过亿元人民币Pre-A轮融资，由国投创业领投，青松基金跟投，芯湃资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于产品研发，扩大市场覆盖率，同时投入未来5G市场潜在应用场景的产品开发和技术储备，提高高端滤波器产品的差异化。

偲百创成立于2020年3月，公司创始人龚颂斌博士在射频及毫米波机械滤波器设计、射频模拟电路设计等领域具有18年设计经验，发表高水平同行审阅期刊及会议文章220篇，涵盖基于微机电系统（MEMS）、半导体以及集成光学芯片实现射频以及毫米波通信终端与计算、传感平台。偲百创通过搭建国际化团队，专注于技术研发、产品设计和强耦合供应链的器件生产制造，为行业提供5G射频前端滤波器和高性价比射频一站式解决方案，拥有全面的先进封装技术，包括Baredie、CSP、TCSP、WLP等，以及完整覆盖SAW、TC-SAW、LAW和单芯多频 Multiplexer的声学滤波器件技术。

1月31日消息，上海奎芯集成电路设计有限公司获超亿元A轮融资，本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同投资，融资资金将主要用于IP和Chiplet的研发，以及优质海内外团队的扩招。

奎芯科技成立于2021年，作为集成电路接口IP和Chiplet产品供应商，目前，奎芯科技的IP已成功在一些知名厂商的7纳米及以上工艺节点得到验证并实现量产，公司2022年成功流片PSRAM PHY、USB 3.2、PCIe 4.0、ONFI 5.0等四款IP产品，可服务于数据中心、人工智能、消费类电子、汽车电子和物联网等领域的客户。