微蚀液是什么(5G技术下的 铜面粘合增强剂 为何如此重要)
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微蚀液是什么(5G技术下的 铜面粘合增强剂 为何如此重要)
在5G通信技术的大规模应用驱动下,电子信号在线路的高速传输能力提升,使得在高速信号传输过程中产生的信号完整性(Signal Integrity,SI)问题越发突出,传统的粗化或棕化已不能满足技术要求。
由于5G技术的运用,很多常规的线路板制作工艺已无法满足高频信号的传输。粗糙的铜表面由于会导致巨大的信号衰减,使得业界不得不改变传统的技术工艺,其中最重要的一点就是避免铜表面的粗化。
新的工艺即铜面结合力增强剂铜面处理工艺在提高可靠的结合力基础上,可以极大程度的减少甚至完全避免铜面粗化,进而改善对高频信号传输过程中产生的不良影响。
避免带来严重的“趋肤效应”,减小信号噪声和衰减,,满足介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)技术指标要求,功耗不增加。
作为一款5G通信中铜表面处理的重要电子化学品。我公司的JSC-Cubc 铜面键合剂则有着以下特点:
1、用于替代中粗化,增强防焊、干湿膜结合力。
2、不增加铜面粗糙度,适合高频板生产。
3、不咬蚀铜面,无损铜面。
4、可靠性佳,满足高精密PCB制作及个最终表面处理防焊结合力的要求。
5、工艺操作简单,对设备无特殊要求。
6、节能环保,和传统微蚀液相比,不产生铜废水。
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