微网高通(好消息传来OPPO要造自己的“麒麟芯片”)

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微网高通(好消息传来OPPO要造自己的“麒麟芯片”)


作为冲击高端的一部分,国内一线手机厂商都在发力自研芯片。


自研芯片的好处是可以按需设计,自己想要什么功能,就加上什么功能,芯片和软件完美融合,带来更加出色的一体化体验。苹果、华为手机在高端市场的成功,很大程度上就要归功在这点上。


小米、OPPO、vivo都推出了一些自研芯片,主要是ISP(图像信号处理器)、NPU(AI芯片),带来影像功能方面的提升。此外还有电源管理芯片、快充芯片等。


而关注度更高的SoC,也就是常见的麒麟9000、骁龙8 Gen2、天玑9200等移动平台,被认为难度最大。小米尝试过,没能成功。三星从2000年首款SoC问世,至今20多年了,结果新一代旗舰S23系列放弃使用自研的猎户座芯片,转而全面采用高通的骁龙8 Gen 2。


国内手机厂商这波自研芯片热潮,敢不敢再次冲击SoC?


好消息来了。



据半导体行业媒体集微网消息,产业链人士透露,目前,OPPO自研智能手机应用处理器(AP)已经进入流片阶段,采用台积电4nm工艺制程,外挂联发科5G基带,预计2023年年底量产,2024年上市。


这里简单解释一下AP。


AP是应用处理器,一般包括CPU、GPU等芯片;BP为基带芯片;AP+BP共同组成SoC。可以说,AP代表了SoC的核心性能表现。


OPPO在技术成熟后,将推出整合AP和BP的手机SoC芯片,并且会采用先进制程工艺。这意味着,继华为麒麟芯片之后,国产手机SoC将迎来又一个高端玩家。


【为什么是OPPO?】



可能很多朋友不了解,OPPO早在2018年就确认了战略升级转型的方向,技术驱动成为OPPO发展的源动力。


自那以后,OPPO在研发方面的投入和收获都非常大,“三年投入500亿研发资金”。


根据世界知识产权组织(WIPO)发布的《世界知识产权指标》,OPPO连续在2019、2020、2021年三年时间里,跻身WIPO国际专利条约前十。


2020年OPPO第八,目前是第六



在国内,OPPO的专利申请量更是连续多年位居全国前三。


目前,OPPO全球专利申请量超过88000件,其中,发明专利占比90%。这个数据在2021年9月底之前,还是73000件。这意味着,有15000件是最近1年多时间申请的,OPPO在研发方面的加速度可见一斑。


目前,OPPO已在5G、AI、影像、闪充等多个未来核心技术领域构筑起了专利护城河。OPPO还通过专利交叉授权以及业务合作等方式,与高通、爱立信、诺基亚等核心行业伙伴保持着非常密切的合作。同时,OPPO也以被授权人或授权人的身份加入了行业内多个核心专利池、专利平台。


OPPO CEO陈明永表示,OPPO已经不只是一家做智能手机的公司,在OPPO的内部,有一半的事业是和人工智能、大数据、云计算相关的。而自研芯片,正是OPPO战略层面的必然选择之一。


【稳扎稳打的自研之路】



OPPO的自研芯片之路,并不是一上来就奔着SoC去的,而是从一个个专项芯片入手。


截至目前,OPPO已经先后推出了影像专用NPU芯片——马里亚纳X、蓝牙音频处理芯片——马里亚纳Y、电源管理芯片——SUPERVOOC S,自研芯片的加入为OPPO智能手机在影像、音效、续航等方面带来了差异化的竞争力。



以马里亚纳X为例,它让安卓影像第一次有能力同时支持 4K + 20bit RAW + AI + Ultra HDR的极限规格。最终的结果就是让用户拍摄的视频,每一帧截取出来都是好照片。尤其是夜景表现,直接起飞。


经过这些专项芯片的研发经验积累,OPPO的下一步就是应用处理器、SoC。


去年年底,就有知名大V爆料,称OPPO正在研发一款智能手机的应用处理器,计划在2023年第二季度tape out(设计完成初次尝试流片) , 并将在第三季度量产,采用台积电4nm工艺,外挂联发科5G调制解调器。从最新“正在流片”的消息来看,这一节奏有所提前。


另外,OPPO芯片研发中心项目用地于2022年底成功摘牌,也可以佐证其在芯片研发方面的笃定。该项目占地387亩,投资总额45亿元,旨在建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G 终端研发中心、人工智能研发中心等。


根据投资约定,这个项目的建设工期为36个月,最迟须在2024年1月前动工,2027年1月前竣工并通过验收,2028年1月前投产。未来投产后,每年的研发投入将超过8亿元。


未来,OPPO自研SoC问世后,能否取得像华为麒麟一样的成绩,还不得而知。但这至少代表了国产手机厂商在前沿领域前赴后继的意志和决心,不缺席,打不垮。

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