微米氮化铝(新一代材料革命正在酝酿,中国能否终结硅时代,实现芯片全面领先)

Posted

篇首语:识字粗堪供赋役,不须辛苦慕公卿。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了微米氮化铝(新一代材料革命正在酝酿,中国能否终结硅时代,实现芯片全面领先)相关的知识,希望对你有一定的参考价值。

微米氮化铝(新一代材料革命正在酝酿,中国能否终结硅时代,实现芯片全面领先)

硅时代的诞生

1883年,爱迪生发现了爱迪生效应,为电子器件的诞生奠定了基础。



1896年,弗莱明在爱迪生效应的基础上发明了真空二极管,这是人类历史上的第一支电子器件,后来,但因为耗电量大、寿命短,1950年,贝尔实验室发明的PN结型晶体管取代了二极管,开辟了电子器件的新纪元。

当时晶体管的材料主要是锗,1958年,杰克·基尔比发明了锗的集成电路,而罗伯特·诺伊斯则发明了基于硅的集成电路,相比于晶体管,集成电路具有微小型化、高集成化、低功耗、智能化和高可靠性等优点,这使得微处理器的出现成为了可能,是一场新的电子革命,而硅也走上了历史舞台。


罗伯特·诺伊斯


后来,随着集成电路在日常生活里的广泛运用,像存储芯片的诞生、个人电脑的出现等等,锗的缺陷也开始慢慢暴露,比如产量过低,导致成本过高;氧化物不稳定,导致了制作器件难度大;禁带宽度过低,禁带宽度是指组电的能力,过低就容易被击穿,静态功耗增大;达不到硅的纯度还有低界面态密度。


1964年推出的IBM360,堪称划时代的电脑产品,改变了计算机行业的发展进程,五年后,已安装的IBM计算机的全球库存总值已增加到240亿美元,竞争对手的库存总值达到90亿美元。换句话说,IBM360大幅增加了市场对计算的整体需求,促进了成千上万的企业组织越来越广泛地使用计算机,推动了计算机在生活中的普及。

这种种的缺点导致了锗开始退出历史舞台,芯片产业迎来了硅时代。整个芯片产业都是围绕硅来展开,无论是制造芯片的设备,还是芯片自身的材料等,都是围绕硅而展开的,由硅制造的数十亿的晶体管继承在硅片之上,这些晶体管成为了信息时代流动的血液,形成各种文字、数字、声音、图像和色彩,便捷了人类的生活。

可以说,硅(Si)作为集成电路的最基础材料,是构建整个现代文明社会的砖石,我们的吃穿住行都离不开由硅构建的半导体产业形成的产品,它是人类社会近几十年快速发展的基石,而作为硅时代的缔造者,美国也在芯片产业中具有无可比拟的话语权。



无论是存储芯片还是非存储芯片,抑或是围绕着芯片而诞生的设计工具EDA,都是欧美掌握着话语权,中国虽然能够生产芯片,但大多是低端产品,如FPGA、射频芯片等等,高端都是由美国垄断。

随着摩尔定律逼近极限,人类对芯片制程的探索从微米到纳米,硅的缺陷也开始慢慢暴露,如果中国想要在芯片产业全面领先世界,那么就需要亲手终结硅时代,发起新的材料革命,引领新的潮流。


新一代材料革命正在酝酿

随着半导体产业对芯片的探索达到了1nm,硅材料的带隙较窄、电子迁移率和击穿电场较低的缺陷也开始慢慢显现,而且硅在光电子领域和高频高功率器件方面的应用受到诸多限制,在高频下工作性能较差,不适用于高压应用场景,光学性能也得不到突破。

所以科学家一直想要发起新一次的材料革命,终结硅时代,从而促进电子器件的新一次革命发展,让更多的电子产品成为可能。材料革命也被认为是第四次革命的突破口之一。



由于科学家并不难确定什么样的材料能够替代硅,所以提出了许多的方案,比如石墨烯、碳纳米管、碳化硅、氮化镓等,

任正非曾对石墨烯的未来寄予了厚望,他曾经在采访中提到:

这个时代将来最大的颠覆,是石墨烯时代颠覆硅时代,但是颠覆需要有继承性发展,在硅时代的成功者最有希望成为石墨烯时代的成功者,每一次新型材料的更迭,都会引发一场材料革命,都代表着一个社会的进步,一个时代的进步,从目前来看,现在依旧是硅时代。

碳纳米管也是热门选手之一,美国多个科研团队通过实验发现,当硅材料逼近极限的时候,碳纳米管是一种很好的替代材料。

碳化硅、氮化镓被认为属于第三代宽禁带材料,材料端在半导体行业内共分为三代:第一代元素半导体材料,如硅(Si)和锗(Ge);第二代化合物半导体材料:如砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等;第三代宽禁带材料,如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(ALN)、氧化镓(Ga2O3)等。其中碳化硅、氮化镓被认为是黄金选手。



石墨烯和碳纳米管甚至碳化硅都属于低维碳材料,中国科学院院士刘忠范也认为:

地球上碳的储量非常丰富,在地壳中排行第四,空气中也有大量的碳。随着富勒烯、石墨烯等的发现,碳材料的应用正日益广泛。比如具有完美的一维纳米结构的碳纳米管,密度低,机械强度高,具有极好的导热导电性能。

也就是说取代硅时代的将极有可能是碳时代。而一旦新的材料时代到来,芯片将会以新的面貌出现,芯片设计厂商、芯片设备厂商、晶圆加工厂商原有的垄断格局将彻底打破,举一个例子,台积电目前的产线就要全部更换,原有的技术积累全部清零,又要重新开始,高通英特尔也是如此,我们心中一直的痛光刻机,也在新材料的到来下变为废铁,可以说到时候中西方都在同一起跑线,而谁能亲手终结硅时代,那么谁就可以率先抢跑。



目前各国发展情况

目前来看,中美属于第一梯队,美国相较中国领先,而日韩欧三国则处于第二梯队,其他国家则只有当观众的份,重在参与的资格都没有。

中国目前在石墨烯、碳纳米管等多个新材料领域都取得了不错的成绩,而且依托于中国庞大的市场需求,容易催生新的产业。

中国目前也在大力倡导2025计划,关注颠覆性新材料对传统材料的影响。中国在这场博弈中不会和上一次一样,连参与的机会都没有。


可以预见的是,新一代材料革命正在酝酿,在2020年开启的20世代里,新材料革命将如星星之火,彻底终结到达极限的硅时代,新一代的王者将诞生,而人类社会也将发生巨变。

相关参考

微米碳氮化铝(导热硅凝胶的研究与应用进展)

摘要:介绍了导热硅凝胶的组成和特点,分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能和电气强度等方面的最新研究进展。综述了导热硅凝胶在航空电子设备、5G电子设备、动力电池以及测井仪等方面的应用,最后对...

弹性地面材料都有哪些(硅PU地面材料)

...PU地面材料(SPU)是在PU球场材料的基础上开发研制出来的新一代球场铺面材料。该材料是以聚氨酯(PU)材料与含有有机硅成分的材料科学地复合在一起,所生产出来的材料用在球场等地面面层上,从根本上有效地解决了PU球场材...

日亚紫外芯片(一文读懂第三代半导体材料——氮化镓的产业现状与发展趋势)

...高频、高效、耐高温、抗辐射能力强等优越性能,是支撑新一代信息技术、节能减排和智能制造的“核芯”。美国、日本和欧洲各国已经进行战略部署,我国经过20

氮化硅陶瓷球(从氮化硅陶瓷球到氮化硅微珠,中国氮化硅新材料技术获突破)

...级换代产品,0.1mm规格氮化硅陶瓷微珠作为磨介是生产成微米级浆

微米氮化锆(多弧离子镀膜机行业发展特点及面临的挑战(附报告目录))

多弧离子镀膜机行业发展特点及面临的挑战(附报告目录)1、行业发展历程20世纪70年代以来,随着工业技术的不断发展,对材料的综合性能要求不断提高,单一材料性能已经不能满足某些特征环境下工作机械的性能要求。真空...

氮化硼(日本科学家合成均匀多层六方氮化硼,可实现石墨烯器件性能提升)

...超薄二维原子片有望成为引领下一代半导体发展的“二维材料”。其中,石墨烯是最具代表性的一种,在物质中载流子迁移率最高,被应用于IC和传感器;另外过渡金属二硫化物(TMDC)也是二维材料,可以像硅一样在半

氯化铝和三氯化铝是一样的吗(杀出一匹黑马在细分颜料领域,能否继续保持龙头地位?)

...6.5亿,新增产能2.3万吨酞菁颜料。3、生产颜料所用的原材料,如苯酐、液氯等以及三氯化铝等属于危险化学品,极易引发安全生产事故和环保

微米氮化铬(磨削加工需要深谋远虑)

为了能够在短期内完成亚微米级精度的加工任务,CurtReed公司采用了先进的磨削加工技术,由于其他加工车间无法承接或不愿承接这类加工任务。其车间对客户的承诺完全体现在他们高水平的加工设备及其所应用的先进磨削技术...

热熔胶机自动喷胶(环保水性喷胶能否在家具粘胶剂材料中越走越远)

...行业领先的胶粘剂生产企业——泰强科技。今年,他们携新一代环保胶粘剂亮相第26届中国国际家具展览会,以应用场景与现场实践的方式,向观众们展示了泰强环保胶粘剂的使用性能,吸引了众多国内外知名企业驻足交流!一...

热熔胶机自动喷胶(环保水性喷胶能否在家具粘胶剂材料中越走越远)

...行业领先的胶粘剂生产企业——泰强科技。今年,他们携新一代环保胶粘剂亮相第26届中国国际家具展览会,以应用场景与现场实践的方式,向观众们展示了泰强环保胶粘剂的使用性能,吸引了众多国内外知名企业驻足交流!一...