微电子半导体清(半导体的王者—赛微电子300456)
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微电子半导体清(半导体的王者—赛微电子300456)
为什么我说赛微电子是半导体的王者？不像有很多人展望未来，最好的例子就是露笑科技，一切的一切都是未来。不多说了，我举例说明：
1 2021年6月10日，北京赛微电子股份有限公司与国家集成电路产业投资基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线”(北京FAB3)正式启动量产。首款芯片为来自通用微科技有限公司(GMEMS)的MEMS麦克风芯片，该型芯片具有高信噪比、高AOP特征，与其在瑞典FAB代工的同型号芯片性能一致;基于该芯片封装的MEMS麦克风性能优异，与楼氏电子、英飞凌等国际知名传感器公司的同类产品相当。经过通用微科技进行的严格晶圆级性能测试以及对MEMS麦克风进行的性能检测和可靠性验证，确认成品性能达到设计指标要求，与基于瑞典FAB所代工芯片封装的MEMS麦克风的关键性能一致。同时FAB3制造的该首批晶圆良率与瑞典FAB1&2处于同一水平，开始进行批量商业化生产。
2 赛微电子的北京 MEMS 产线的建设总产能为 3 万片/月，已经投产的一期 产能 1 万片/月
3 全资子公司聚能创芯正参股投资设立青州聚能国 际半导体制造有限公司，目标是在 2021 年内建成 GaN 产线并 做好投产准备，以尽快推动产能建设，完善 IDM 布局，进一步 形成自主可控、全本土化、可持续拓展的 GaN 材料、设计及制造能力。
4 根据其统计的2020年数据，赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS纯晶圆代工排名中继续位居第一。
5 赛微电子控股子公司北京中科昊芯科技有限公司研发并成功生产了首颗RISC-V芯片，即将在科创板上市
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