开关驱动芯片(英飞凌推出新款自适应PFC+软开关HFB二合一控制器XDPS2221)

Posted 2023-05-25

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开关驱动芯片(英飞凌推出新款自适应PFC+软开关HFB二合一控制器XDPS2221)

前言

英飞凌新推出的自适应PFC+软开关HFB二合一控制器 XDPS2221 内部集成了三个栅极驱动器，用于PFC驱动和半桥开关管驱动。芯片内部集成无磁芯变压器驱动，具有高耐压和强大的抗干扰能力，显著提升产品的可靠性。同时驱动电流和电流斜率均可调节，方便优化EMI特性。自适应PFC输出及动态启停功能，与后级HFB协同工作，使得能效得到非常显著的提升，特别是平均效率和待机性能。

英飞凌XDPS2221可以更灵活的搭配MOSFET和GaN使用，芯片内置高压驱动器，电路非常简洁，有效减少零件数量并降低成本。相比直接驱动MOSFET来说，只需增添驱动电路的钳位电路，即可直接使用GaN器件。

英飞凌PFC+HFB软开关二合一控制器XDPS2221

英飞凌新一代的自适应PFC+软开关HFB二合一控制器XDPS2221，将PFC控制器与XDPS2201控制器所具有的HFB强大功能相结合，助力电源厂商打造更加简洁高效紧凑的电源设计。

英飞凌 XDPS2221 支持 PD 3.1 宽幅90~264Vac（47Hz/64Hz)的电压输入，将产品的应用范围扩大；5V-28V的5A输出，输出功率为140W；转换效率在230V时达到了95%以上，115V转换率达到93.5%，满足能效要求，助力绿色能效要求的 PD 电源适配器开发。

基于混合反激的140W USB-PD 3.1 演示板的主控芯片 XDPS2221 将PFC控制器和HFB控制器封装在一起,原边功率器件采用三颗IGLD60R190D1 (190M ohm/8*8GaN) CoolGaN器件，一颗位于PFC GaN的开关管，另外两颗位于 HFB GaN开关管；副边采用SR GaN开关管型号为 ICQ800NLS（100V/3.3mR) USB-PD协议电源IC型号为 CYPD3175 ；使得PCB板的设计尺寸仅为 109.5*28.5*24mm³，功率密度达到22.67W/In³ or 38W/CC 该设计在节省占板面积的同时，带来了显著的性能提升，可以更好适配各种低功率 PD 适配器的应用。

充电头网总结

英飞凌推出高集成度的 XPDS2221 PFC+HFB二合一控制器，实现控制器全套元器件的一站式供应，满足完整的高性能快充应用。高集成度的 XPDS2221 可以简化电源适配器厂商的设计，获得更好的产品设计和更稳定的电源输出，提高整体能效的同时提高PCB板的面积利用率，助力电源适配器厂商打造竞争力更强的USB PD3.1快充产品。