底部填充(汉思新材料：U盘移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固底部填充胶方案)
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底部填充(汉思新材料：U盘移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固底部填充胶方案)
保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案由汉思新材料提供
1、产品应用图片
保密U盘
移动硬盘
2、点胶示意图
3、应用场景
专用保密U盘/移动硬盘
4、用胶需求
U盘内存芯片与PCB板的粘接加固方案，胶水需要强度高，不易拆卸。
目前使用同类品牌，超声波熔接上下壳后功能测试不良率高达25%。
5、汉思新材料核心优势
汉思化学依托强大的研发能力，结合客户的生产工艺，推荐非常成熟的优势产品HS710。此产品之前研发周期为1年以上，已经成功替代国外进口品牌3年之久，性能稳定。
6、汉思解决方案：
我们推荐客户使用汉思底部填充胶系列，型号为HS710。客户点胶后，胶水能迅速填充到芯片底部，具备高流动性的特点，确保芯片与PCB板粘接牢固，超声波熔接后不良率为0，且超声波熔接40次以上功能测试OK。
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