知识大全 半导体器件都包括哪些

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半导体器件都包括哪些?

半导体器件(semiconductor device)通常,这些半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。

绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构,已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。

三端器件一 般是有源器件,典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)。

顺便说一下半导体行业的企业,如Ma科技公司。

MACOM是半导体行业的支柱型企业,有着60多年的发展历程。是一家高性能模拟射频、微波和光学半导体产品领域的领先供应商,在射频、微波、光电领域均享有很高知名度。

半导体器件包括哪些?

所有含PN结的器件都可叫半导体器件,常见的有:二极管、三极管、场效应管、晶闸管、达林顿管、单结晶体管、LED以及含有半导体管的集成块、芯片等。

半导体器件有哪些器件?

整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

半导体器件有哪些分类?, 半导体器件的分类

现在被称作半导体器件的种类如下所示。按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类,一般来说这些还会被再分成小类。此外,IC除了在制造技术上的分类以外,还有以应用领域、设计方法等进行分类,最近虽然不常用,但还有按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
半导体器件的种类:
一、分立器件
1、 二极管
A、一般整流用
B、高速整流用:
①FRD(Aast Recovery Diode:高速恢复二极管)
②HED(Figh Efficiency Diode:高速高效整流二极管)
③SBD(Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管)
C、定压二极管(齐纳二极管)
D、高频二极管
①变容二极管
②PIN二极管
③穿透二极管
④崩溃二极管/甘恩二极管/骤断变容二极管
2、 晶体管
①双极晶体管
②FET(Fidld Effect Transistor:场效应管)
Ⅰ、接合型FET
Ⅱ、MOSFET
③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘栅双极晶体管)
3、 晶闸管
①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端双向可控硅
②GTO(Gate Turn off Thyristor:栅极光闭晶闸管)
③LTT(Light Triggered Thyristor:光触发晶闸管)
二、光电半导体
1、LED(Light Emitting Diode:发光二极管)
2、激光半导体
3、受光器件
①光电二极管(Photo Diode)/太阳能电池(Sola Cell)
②光电晶体管(Photo Transistor)
③CCD图像传感器(Charge Coupled Device:电荷耦合器)
④CMOS图像传感器(plementary Metal Oxide Semiconductor:互补型金属氧化膜半导体)
4、光耦(photo Relay)
①光继电器(photo Relay)
②光断路器(photo Interrupter)
5、光通讯用器件
三、逻辑IC
1、通用逻辑IC
2、微处理器(Micro Processor)
①CISC(Complex Instruction Set Computer:复杂命令集计算机)
②RISC(Reduced instruction SET Computer:缩小命令集计算机)
3、DSP(Digital Signal processor:数字信号处理器件)
4、AASIC(Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC)
①栅陈列(Gate-Array Device)
②SC(Standard Cell:标准器件)
③FPLD(Field programmable Logic Device:现场可编程化逻辑装置)
5、MPR(Microputer peripheral:微型计算机外围LSI)
6、系统LSI(System LSI)
四、模拟IC(以及模拟数字混成IC)
1、电源用IC
2、运算放大器(OP具Amp)
3、AD、DA转换器(AD DA Converter)
4、显示器用驱动器IC(Display Driver IC)
五、存储器
1、DRAM(Dynamic Random Aess Memory:动态随机存取存储器)
2、SRAM(Static Random Aess Memory:静态随机存取储器)
3、快闪式存储器(Flash Memory)
4、掩模ROM(mask Memory)
5、FeRAM(Ferroelectric Random Aess Memory:强介电质存储器)
6、MRAM(Magic Random Aess Memory:磁性体存储器)

半导体器件物理

1 源漏电荷的共享
2 漏致势垒降低效应也就是DIBL。用来说明V(DS)增加引起的VT下降的现象
当漏结加较大电压时,漏结电场向源区扩展,使源PN结的势垒降低,从源注入沟道的电子增加,导致漏电流增加,该过程称为DIBL效应。
3还有一个是次表面穿通 这个老师没讲 呵呵

电力半导体器件与普通半导体器件有什么不一样

电力半导体器件属于电力电子器件,它所承受的电压电流都比一般的半导体器件大的多,电力电子器件说白了就是普通半导体器件的放大版本,不同之处在于电力电子器件是用于处理能量输送能量的。而普通半导体器件用于处理弱电信号。
纯手打,望采纳

什么是半导体器件?

半导体就是硅,大多线路板都是用它做的

哪些是宽禁带半导体器件

碳化硅(SIC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料
SiC电力电子器件主要包括功率整流器(SBD、PiN和JBS等)、单极型功率晶体管(MOSFET、JFET和SIT等)和双极犁载流子功率晶体管(BJT、IGBT和GTO等)。
SiC微波功率晶体管包括SiC MESFET、SiC BJT和SiC SIT等
GaN功率整流器主要包括SBD和PiN二极管
基于GaN的功率开关器件主要包括A1GaN/GaN HEMT(HFET)、GaN MOSFET和MIS—HEMT等结构。

半导体器件怎么学?

这个看天分,哈哈,说笑了。这个很简单的,你要明白半导体的由来,为什么叫半导体,然后了解半导体的结构,他的生产流程和制作工艺,如果能亲自去实验室制作一块半导体芯片,那就更好了,还有就是对物质材料要有很好的认知,这样你在设计和制作以及测量参数的时候都会很容易。学这种半理半工的科目,得实践和理论相结合才能学好的哟,只学理论实际动手很吃亏,只动手不学理论那就根本做不出来东西。

相关参考

半导体器件及集成电路损坏的特点?

  (1)二、三极管的损坏一般是PN结击穿或开路。其中以击穿短路居多。此外,还有两种损坏表现一是热稳定性变差,表现为开机时正常、工作一段时间后。发生软击穿另一种是PN结的特性变差,用万用表Rx1K测,

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