简述扩散硅式压力(差压)变送器的工作原理?
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扩散硅式压力(差压)变送器采用半导体硅作感压元件,硅半导体材料具有压阻效应,在压力作用下,硅晶格间隙发生变化,导致载流子迁移率的改变,从而引起电导率变化。对于半导体电阻体,当机械变形时,电阻率的相对变化率远大于外形尺寸L、A的相对变化率,其电阻变化率主要是压阻效应造成,当半导体压阻片与弹性元件处于一体,受压而发生同一应变时,应变量c与被测压力p成正比,说明半导体压阻片的电阻变化率与被测压力成正比,由此可测出压力的变化。当被测压力(差压)在全量程范围内波动时(相应压敏电阻变化量为△R),变送器输出统一信号为4—20mA。
变送器中,采用IC(集成电路)技术直接在硅膜上扩散形成应变测量桥路元件。因此体积可做得很小。变送器具有精确度高,直接输出直流信号,线性度好,适用温度范围广,重量轻,体积小,结构简单等特点,可用于静压、动态压力测量。
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DDZ-Ⅲ型压力(差压)变送器由敏感元件、杠杆系统、位移检测放大器、电磁反馈等几部分组成。其原理如图所示:
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电容式压力(差压)变送器采用微位移式差动电容膜盒作为检测元件,中心感压膜片和其两边弧形电容极板形成电容量为高压侧极板和测量膜片之间的电容)和CL(低压侧极板和测量膜片之间的电容)的两个电容。被测压
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由单晶硅谐振式传感器上的两个H形振动梁分别将差压、压力信号转换为频率信号,送到脉冲计数器,再将两频率之差直接传递到CPU(微处理器)进行数据处理,经D/A转换器转换为与输入信号相对应的4—20mA
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敏感元件将被测压力(差压)转换成相应的测量力,杠杆系统把测量力与反馈力进行比较后,转换成位移检测片的位移量,位移检测放大器将位移检测片的位移量转换放大成4-20mA的直流电流输出。该电流通过电磁反
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EJA智能压力(差压)变送器的特点: (1)单晶硅谐振式传感器; (2)高精度,一般为±0.075%; (3)高稳定性和高可靠性; (4)连续工作4年不需调校零点; (5)采用微电子机械
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