地膜玉米播种方式与覆膜技术

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篇首语:人生就像一场舞会,教会你最初舞步的人,未必能陪你走到散场。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了地膜玉米播种方式与覆膜技术相关的知识,希望对你有一定的参考价值。

1、盖膜方式。盖膜的方式有两种:一种是先播种后盖膜,出苗后破膜放苗。这种方式适于机械化水平高,土壤墒情好的水浇地或湿地采用。应及时打孔放苗,否则容易烫苗。另一种是整好地及时盖膜保墒,掌握好盖早不盖晚、盖湿不盖干的原则。播种时打孔点籽。播后遇雨易使播种口上的盖土板结,影响出苗,应及时松动。

  2、选膜和铺膜。最好选用幅宽为80cm-100cm,厚度为0.008mm的地膜。盖膜时将膜拖展,紧贴地面铺平,四周用土压严盖实。每隔5-7m或更长距离压一道腰土,以防大风揭膜,如膜上有破洞用土压住,盖膜要整体做到严、紧、平、宽的要求。

  3、喷除草剂。覆盖地膜前,必须喷除草剂,防除田间杂草。铺膜后,田间杂草不易清除,由于温度高,水肥条件好,杂草长势旺盛,与苗争肥水,甚至撑破地膜,影响铺膜效果。

  4、规格播种。宽窄行种植,每垄种两行,窄行距35-45厘米,宽行距90-100厘米,株距7~8寸,打孔点播下种2-3粒,播种深度2寸,播种后用菜地土及时加将播种孔压实,每亩留苗4000―4500株。播种深度一般为4~5cm。播种时最好做一标准打孔器,使播种探浅一致。

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