知识大全谁能帮我讲解一下PCB干制程的过程及各工序的详细引数用说明！比如：暴光：他的原理是什么

Posted 2022-05-07 硬度

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PCB干制程？呵呵，我做了很多年，下面就详细介绍一下：
4.1 制程目的
三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零元件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网路联机者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多.本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜.
4.2 制作流程
依产品的不同现有三种流程
A. Print and Etch
发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜
B. Post-etch Punch
发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔
C. Drill and Panel-plate
发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜
上述三种制程中,第三种是有埋孔(buried hole)设计时的流程,将在20章介绍.本章则探讨第二种( Post-etch Punch)制程－高层次板子较普遍使用的流程.
4.2.0发料
发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：
A. 裁切方式-会影响下料尺寸
B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
C. 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向
D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量
4.2.1 铜面处理
在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系著下一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。
A. 须要铜面处理的制程有以下几个
a. 干膜压膜
b. 内层氧化处理前
c. 钻孔后
d. 化学铜前
e. 镀铜前
f. 绿漆前
g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前
h. 金手指镀镍前
本节针对a. c. f. g. 等制程来探讨最好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部份，不必独立出来)
B. 处理方法现行铜面处理方式可分三种：
a. 刷磨法(Brush)
b. 喷砂法(Pumice)
c. 化学法(Microetch)
以下即做此三法的介绍
C. 刷磨法
刷磨动作之机构,见图4.1所示.
表4.1是铜面刷磨法的比较表
注意事项
a. 刷轮有效长度都需均匀使用到, 否则易造成刷轮表面高低不均
b. 须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性
优点
a. 成本低
b. 制程简单，弹性
缺点
a. 薄板细线路板不易进行
b. 基材拉长，不适内层薄板
c. 刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀
d. 有残胶之潜在可能
D.喷砂法
以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料
优点：
a. 表面粗糙均匀程度较刷磨方式好
b. 尺寸安定性较好
c. 可用于薄板及细线
缺点：
a. Pumice容易沾留板面
b. 机器维护不易
E. 化学法(微蚀法)
化学法有几种选择，见表 .
F.结纶
使用何种铜面处理方式，各厂应以产品的层次及制程能力来评估之，并无定论，但可预知的是化学处理法会更普遍，因细线薄板的比例愈来愈高。
4.2.2 影像转移
4.2.2.1印刷法
A. 前言
电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷(Silk Screen Printing)－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为"印刷电路板"。目前除了最大量的应用在电路板之外，其它电子工业尚有厚膜(Thick Film)的混成电路(Hybrid Circuit)、晶片电阻(Chip Resist )、及表面粘装(Surface Mounting)之锡膏印刷等也都优有应用。
由于近年电路板高密度,高精度的要求,印刷方法已无法达到规格需求,因此其应用范围渐缩,而干膜法已取代了大部分影像转移制作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的制程:
a. 单面板之线路,防焊 ( 大量产多使用自动印刷,以下同)
b.单面板之碳墨或银胶 c.双面板之线路,防焊
d.溼膜印刷
e.内层大铜面
f.文字
g.可剥胶(Peelable ink)
除此之外,印刷技术员培养困难,工资高.而干膜法成本逐渐降低因此也使两者消长明显.
干制程影象转移的制作方式：
现在基本上只保留两种了，就是以干膜成像转移和溼膜成像转移为主要方式。而溼膜成像转移因其成本只有干膜成像转移的四分之一，所以溼膜成像转移有逐渐代替干膜成像转移的趋势。
4.2.2.1干膜法
更详细制程解说请参读外层制作.本节就几个内层制作上应注意事项加以分析.
A. 一般压膜机(Laminator)对于0.1mm厚以上的薄板还不成问题,只是膜皱要多注意！
B. 曝光时注意真空度
C. 曝光机台的平坦度
D. 显影时Break point 维持50~70% ,温度30+_2,须 auto dosing.
4.2.2.2溼膜法
a、前处理用机械或微蚀刻药水处理板面
b、使用水平或垂直涂布线在板面均匀涂覆一层感光油墨（墨厚8-12um）,送入自动烤箱进行烘烤，涂布后板面硬度需达2H以上。目前用得较多的涂布线垂直的有群翊、科峤，水平线有液控、港建。
c、曝光能量6-8格
d、显影30-50%，30±2℃
所有干制程的目的就是将底片上的图形转移到基板上，得到需要的线路图形。
4.2.3 蚀刻
现业界用于蚀刻的化学药液种类，常见者有两种，一是酸性氯化铜(CaCl2)、蚀刻液，一种是碱性氨水蚀刻液。
A．两种化学药液的比较，见表氨水蚀刻液& 氯化铜蚀刻液比较
两种药液的选择，视影像转移制程中，Resist是抗电镀之用或抗蚀刻之用。在内层制程中D/F或油墨是作为抗蚀刻之用，因此大部份选择酸性蚀刻。外层制程中，若为传统负片流程，D/F仅是抗电镀，在蚀刻前会被剥除。其抗蚀刻层是钖铅合金或纯钖，故一定要用碱性蚀刻液，以免伤及抗蚀刻金属层。
B．操作条件见表为两种蚀刻液的操作条件
C. 装置及药液控制
两种 Etchant 对大部份的金属都是具腐蚀性，所以蚀刻槽通常都用塑料，如 PVC (Poly Vinyl chloride)或PP (Poly Propylene)。唯一可使用之金属是钛 (Ti)。为了得到很好的蚀刻品质－最笔直的线路侧壁,(衡量标准为蚀刻因子 etching factor其定义见图4.3)，不同的理论有不同的观点，且可能相冲突。但有一点却是不变的基本观念，那就是以最快速度的让欲蚀刻铜表面接触愈多新鲜的蚀刻液。因为作用之蚀刻液Cu+浓度增高降低了蚀刻速度，须迅速补充新液以维持速度。在做良好的装置设计规划之前，就必须先了解及分析蚀铜过程的化学反应。本章为内层制作所以探讨酸性蚀刻,碱性蚀刻则于第十章再介绍.
a. CuCl2酸性蚀刻反应过程之分析
铜可以三种氧化状态存在，原子形成Cu°, 蓝色离子的Cu++以及较不常见的亚铜离子Cu+。金属铜可在铜溶液中被氧化而溶解，见下面反应式（1）
Cu°+Cu++→2 Cu+ ------------- (1)
在酸性蚀刻的再生系统，就是将Cu+氧化成Cu++,因此使蚀刻液能将更多的金属铜咬蚀掉。
以下是更详细的反应机构的说明。
b. 反应机构
直觉的联想，在氯化铜酸性蚀刻液中，Cu++ 及Cu+应是以CuCl2 及CuCl存在才对，但事实非完全正确，两者事实上是以和HCl形成的一庞大错化物存在的：
Cu° + H2CuCl4 + 2HCl → 2H2CuCl3 ------------- (2)
金属铜铜离子亚铜离子
其中H2CuCl4 实际是 CuCl2 + 2HCl
2H2CuCl3 实际是 CuCl + 2HCl
在反应式(2)中可知HCl是消耗品。即使(2)式已有些复杂，但它仍是以下两个反应式的简式而已。
Cu°+ H2CuCl4 → 2H2CuCl3 + CuCl (不溶) ---------- (3)
CuCl + 2HCl → 2H2CuCl3 (可溶) ---------- (4)
式中因产生CuCl沉淀，会阻止蚀刻反应继续发生，但因HCl的存在溶解 CuCl，维持了蚀刻的进行。由此可看出HCl是氯化铜蚀刻中的消耗品，而且是蚀刻速度控制的重要化学品。
虽然增加HCl的浓度往往可加快蚀刻速度，但亦可能发生下述的缺点。
1. 侧蚀 (undercut ) 增大，或者etching factor降低。
2. 若补充药液是使用氯化钠，则有可能产生氯气，对人体有害。
3. 有可能因此补充过多的氧化剂 (H2O2)，而攻击钛金属H2O2 。
c.自动监控新增系统. 目前使用CuCl2酸性蚀铜水平装置者,大半都装置Auto dosing装置,以维持蚀铜速率,控制因子有五:
1. 比重
2. HCl
3. H2O2
4. 温度
5. 蚀刻速度
4.2.4 剥膜
剥膜在pcb制程中，有两个step会使用，一是内层线路蚀刻后之D/F剥除，二是外层线路蚀刻前D/F剥除(若外层制作为负片制程)D/F的剥除是一单纯简易的制程，一般皆使用联机水平装置，其使用之化学药液多为NaOH或KOH浓度在1~3%重量比。注意事项如下：
A. 硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剥成片状，为维持药液的效果及后水洗能彻底，过滤系统的效能非常重要.
B. 有些装置设计了轻刷或超音波搅拌来确保剥膜的彻底，尤其是在外层蚀刻后的剥膜, 线路边被二次铜微微卡住的干膜必须被彻底剥下，以免影响线路品质。所以也有在溶液中加入BCS帮助溶解，但有违环保，且对人体有害。
C. 有文献指K(钾)会攻击锡，因此外层线路蚀刻前之剥膜液之选择须谨慎评估。剥膜液为碱性，因此水洗的彻底与否，非常重要，内层之剥膜后有加酸洗中和，也有防铜面氧化而做氧化处理者。
4.2.5对位系统
4.2.5.1传统方式
A. 四层板内层以三明治方式，将2.3层底片事先对准,贴上于一压条上(和内层同厚), 紧贴于曝光台面上，己压膜内层则放进二底片间, 靠边即可进行曝光。见图4.4
B. 内层先钻(6层以上)粗对位工具孔(含对位孔及方向孔，板内监测孔等), 再以双面曝光方式进行内层线路之制作。两者的对位度好坏，影响成品良率极大，也是M/L对关键。
4.2.5.2蚀后冲孔(post Etch Punch)方式
A. Pin Lam理论
此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot孔，见图4.5 ，包括底片， prepreq都沿用此冲孔系统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称，可防止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。待冷却，压力释放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。
B. Mass Lam System
沿用上一观念Multiline发展出"蚀后冲孔"式的PPS系统，其作业重点如下：
1.透过CAM在工作底片长方向边缘处做两"光学靶点"(Optical Target)以及四角落之pads见图4.6
2.将上、下底片仔细对准固定后，如三明治做法，做曝光、显影蚀刻，剥膜等步骤。
3.蚀刻后已有两光学靶点的内层板，放进Optiline PE机器上，让CCD瞄准该光学靶点，依各厂自行设定，冲出板边4个Slot孔或其它图形工具孔。如图4.7
4.若是圆形工具孔、即当做铆钉孔，内层黑化后，即可以铆钉将内层及胶片铆合成册，再去进行无梢压板。
4.2.5.2各层间的对准度
A. 同心圆的观念
a. 利用辅助同心圆，可check内层上、下的对位度
b. 不同内层同心圆的偏位表示压合时候的Shift滑动
B. 设计原则
a.见图4.8 所示
b.同心圆之设计，其间距为4mil，亦是各层间可容许的对位偏差,若超出同心圆以外，则此片可能不良。
c.因压合有Resin Cure过程故pattern必须有预先放大的设计才能符合最终产品尺寸需求。
4.3 内层检测
AOI(简单线路采目视) →电测→(修补)→确认内层板线路成完后,必须保证通路及绝缘的完整性(integrity),即如同单面板一样先要仔细检查。因一旦完成压合后,不幸仍有缺陷时,则已为时太晚,对于高层次板子而言更是必须先逐一保证其各层品质之良好,始能进行压合, 由于高层板渐多,内层板的负担加重,且线路愈来愈细,万一有漏失将会造成压合后的昂贵损失.传统目视外,自动光学检查(AOI)之使用在大厂中已非常普遍, 利用计算机将原图案牢记,再配合特殊波长光线的扫瞄,而快速完美对各层板详作检查。但AOI有其极限,例如细断路及漏电(Leakage)很难找出,故各厂渐增加短、断路电性测试。
不知道是不是你想要的，我还有很多这方面的资料，如果你有兴趣，就请留言。

android的SimpleAdapter.谁能帮我讲解一下这个建构函式的各引数干嘛？

第一个引数是Context，就是你当前的activity
第二个引数是需要展示的列表，每个列表里存的是Map
第三个引数是ListView中每一项的布局档案
第四个引数是列表里每一个Map的键
第五个是R.layout.line这个布局档案中每个控制元件的id
你这样设定之后，每一个list中的Map根据key将value对映到布局档案中的每个控制元件中。
listView的每一项的布局为R.layout.line
第一项中，取list的第一个map，R.layout.line这个布局中id为word的这个控制元件的值为map.get("word")，id为detail的这个控制元件的值设定为map.get("detail")
其它类同

谁能帮我讲解一下这个程式，，，详细点

这是 ios的 GCD的吧
解释
定义delay秒数 delayInSeconds
int64_t delayInSeconds = _imgArray.count * PER_MAP_ANIMATION_TIME;
定义排程伫列延后执行时间 popTime
dispatch_time_t popTime = dispatch_time(DISPATCH_TIME_NOW, delayInSeconds * NSEC_PER_SEC);
指定时间(popTime) 在主执行绪伫列dispatch_get_main_queue()，执行block（^(void)......）
dispatch_after(popTime, dispatch_get_main_queue(), ^(void)
[self.mapImgView sAnimating];
self.homeBtn.enabled = YES;
);

求扫地机的详细引数，谢谢！谁能帮我？

您可以看一下扫地机的使用经验：:jingyan.baidu./article/ed2a5d1f52e2b609f6be1715.
扫地机在使用过程中应该注意以下几点：
首次使用扫地机前，需要把扫地机翻转过来并取出电闻绝缘拉条，首次使用前需连续充电16小时，不要将扫地机与任何其他类弄的电源转换器搭配使用，这样做会损坏扫地机。
使用完后要保时扫地机处于充电状态，可以延长电池的寿命，如果需要长期贮存，取出电池将其放在阴凉干燥处
避免扫地机接触到潮溼的地方
不要用水洗或是溼而擦拭机器，防止发生故障
在没有垃圾箱的情况上，不要使用扫地机
按下按钮取出垃圾盒，不要垂直取出，防止掉到地上
如果清扫地房间有阳台，要使用虚拟墙防止扫地机进入阳台。
我家在使用地猫扫地机器人的时候都有注意这些点，因为机器也是需要何护的，我们在享受的同时也要保护他，这样才能用得更顺手，更久。
希望我的回答能帮到你！
参考资料：qdhmgm.

迈瑞DC-3T 谁知道他的详细引数！？

详细说明
1 波束形成器
1.1 A/D最高转换速度（MHZ） 30MHZ
1.2 A/D转换精度：（bit） 12bit
1.3 有效作用的最大通道数： 1024通道
1.4 装置接收讯号的动态范围（dB) 180dB
1.5 装置总增益的调节范围（dB) 0-100dB
2 灰阶成像灰阶成像
2.1 发射声束聚焦：（段） 16段
2.2 是否支援宽景成像？扫描长度：（CM) 具备,扫描长度100CM
2.3 最大声束线密度（线）： 500线每帧
3 频谱多普勒频谱多普勒
3.1 是否所有标配探头都支援频谱多普勒？是
3.2 脉冲重复频率范围：（KHZ) 1.3-11.4Hz
3.3 取样容积范围：(CM) 0.05-2CM
3.4 血管壁滤波器范围：（HZ) 100-1000HZ
4 血流成像血流成像
4.1 是否所有标配探头都支援彩色多普勒？支援彩色多谱勒，能量多谱勒等
4.2 有无闪烁抑制滤波器？有
4.3 标配探头中哪一个支援能量多普勒？均支援
4.4 是否有其他血流成像模式？如：B-FLOW等。具备方向性能量多普勒
4.5 请注明有几种彩色多普勒的显示方式？如：速度，方差等速度、方差、速度饱和度
4.6 在全视野情况下，17厘米深度时，在最高线密度下，相控阵与凸振探头的彩色显示帧频是多少？（F/S）凸阵7帧/秒、相控阵12帧/秒
5 谐波成像谐波成像
5.1 是否支援B型谐波成像？是
5.2 每个标配探头其谐波成像时，发射与接收时的基波和谐波频率值，具有几组：如H2/4，H3/6等凸阵H2/4，线阵0/3
5.3 是否具备造影剂谐波成像功能？
5.4 是否具备组织多普勒成像（TDI）？
6 扫描探头扫描探头
6.1 标配探头的个数与型别及探头介面的个数：标配腹部及线阵各一，介面4个
6.2 每个标配探头的中心频率与相对频宽（%）是多少？ 3．5 MHz，频宽：70%
6.3 每个标配探头的阵元数与频率范围：腹部探头：128阵元/2.5-6MHZ；线阵探头：阵元128/5-10MHZ
6.4 选配探头的型别及技术特性：线阵探头：5-10MHZ；腔内探头：5-8MHZ；相控阵探头：2-4MHZ；微凸探头：2.5-6MHZ；高频线阵探头：8-12MHZ；术中探头：5-10MHZ
7 三维超声三维超声
7.1 三维成像是否为装置标配？哪种探头支援三维成像？选配；均支援三维成像
7.2 可采集和显示何种影象模式？表面三维模式
8 显示模式显示模式
8.1 具体注明及标出有几种显示模式的组合：如彩色B+B,彩色B+D,B/M,B+D+M等等 B+B、4B、M；D；C；B+D；B+M；B\\C双实时；三同步
8.2 注明影象区域性放大功能的方式：如关注部分实时局放，实时可移局放等关注部分实时局放、实时可移局放
9 监视器监视器
9.1 监视器尺寸及型别 15寸LCD显示器
9.2 监视器画素解析度是多少？如1024*768 1024*768
10 影象储存影象储存
10.1 硬碟驱动器容量大小？（GB） 80G
10.2 有否USB介面？有
10.3 除DICOM外还有什么影象格式可以存入？ BMP、GIF、AVI、CIN、FRM、JPG
10.4 除硬碟储存外，还有何种储存方法及装置？ DVD烧录、USB移动储存装置储存

谁能帮我详细讲解一下这个程式

除错正常？

谁可以帮我查下nokia 7500的详细引数？

:baike.baidu./view/1004268.

求显示卡N卡的GT520详细引数，是详细引数……

:detail.zol../283/282882/param.s
:detail.zol../285/284270/param.s
不同厂家引数效能有所不用

花纹钢锻造的全过程及详细引数是怎样的？

一．硬度
刀类的硬度通常用洛氏硬度C标尺(HRC)来表示，这是用金刚石对物体进行挤压测试，深度浅则硬度大。刀的硬度不应该越高越好，而是看你的用处。热处理工艺其实没有那么神祕，想做硬并不难。一把HRC 50的中式刀其实就很好了，切铁丝也跟玩儿一样。（一）从几个方面论“硬度”1.刀刃 2.开锋 3.劈砍（二）不要客意追求硬度，不要迷信硬度万能，硬度无敌。通常一把好刀的刀刃硬度应在落克威尔硬度50HRC以上,60HRC以下。简而言之,硬度越高,抗磨损能力越高,但脆性也约大，硬度最高不超过60HRC。通常一把好刀的刀刃硬度应在落克威尔硬度50HRC以上,60HRC以下。
二．韧性：
韧性是材料受多大能量冲击而不断裂的能力。硬度与韧性没有办法兼顾，越硬就越脆，越韧就越软。
三．耐磨损
关系到刀的使用。越耐磨损，刀就可以用越久仍保持锋利。但是在磨刀的时候，越耐磨损的刀也越难被磨利。不论什么材料，不论你有多硬，用着用着一定会钝。抗磨损度的选择取决于锻打与热处理水平，也就是平时所说的钢火．钢火好的刀，刃口受损，越磨越利．而且一些高档刀，虽然有着高硬度（60以上）等效能，只要刃口受损，就难以恢复，再磨出来的刃口特别爱炸刃口，基本属于一次性消费品，效能虽好，钢火极差，没有任何的收藏意义．现在不少人以砖家自居，认为不存在磨不利的刀，只要用砂轮什么都可以磨出刃来．
四．锋利度：
切同一样东西时用的力越小，你感觉它越锋利。在刀面阻力系数差不多的情况下，锋利与否完全取决于锋刃的几何形状。角度越小，越锋利。新的刮胡刀基本都是可以做到吹毛断发的。削毛巾与剁草人，以显示其刀剑效能．其实这种表演与刀剑效能本身没有太大的关系，只不过因为开刃角度的问题．
五.材料
不同钢材有各自不同的效能，但是没有什么材料是万能的。选用什么样钢材制作的刀看你使用的刀剑热处理方式。特种钢，锋钢，白钢刀，钨钢，钻头钢，这些钢材本身是不错，但是不适合进行全手工热处理。
六.钢火：
现在全手工刀剑并不常见了，所以人们对于钢火的概念也不是太清楚。钢火好的刀剑的特性：不论切、削、砍、剁，不卷刃，不豁口，不炸刃。既便是使用时间久了，钝了，只需在细石上沾水蹭几下，磨出的新刃亦旧锋利如初，一把刀既便使唤成了破旧的小刀头儿，不但始终总能磨出利刃，而且不退钢火。不像别的烘炉上打制的刀具，刚买的新刀还算锋利，在石头上磨不了几回，刀刃就退钢了，只剩下软铁片子，是切不动东西，一砍一个三角形豁口，刀刃子掉下一块碎钢。
七.花纹钢：
由于历史上对于“大马士革刀”“花纹钢”的众多神话描述，造成了很多人心中觉得有大马士革纹的都是宝刀。由于大马士革刀工艺的绝种，所以有必要了解一下花纹钢工艺的发展历史。另外注意：磨刀剑也是有很深的学问，都有专用工具与合理的方法，并不是家里的青石、磨石胡乱搞的。对于一些人所谓的又削铁如泥，又能吹毛断发之说，只能是牛叉逻辑。（别人这是因为刀身与刀头刃口精细度不同，所进行的表演！一刀断铁钉、刀削毛巾、刀能折弯，这些都只不过是一种表演罢了，并不能客观说明刀剑的品质）

74147谁能帮我解释他的原理及工作过程

他是10线－4线优先编码器，共有54/74147和54/74LS147两种线路结构型式，其主要电特性的典型值如：型号
tpd
PD
CT54147/CT74147
10ns
230mW
CT54LS147/CT74LS147
15ns
60mW
147将9条资料线（1－9）进行4线BCD编码，即对最高位资料线进行译码。当1－9均为高电平时，编码输出（ABCD）为十进位制零。故不需单设/IN0输入端。
它的具体原理，不是一句能说清的！这个网站:21icsearch./s_74HC147. 有它的PDF档案！你最好自己去看一下！

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